【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息,并点出英伟达GB200供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段;从Co...
今天能成为核心中军吗。。。$通富微电(SZ002156)$
卧槽,居然在这个票下面看到大佬了