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回复@FrankSmith: 【通富微电:公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】财联社5月22日电,有投资者问,贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术?通富微电在互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
$通富微电(SZ002156)$ $沃格光电(SH603773)$ $雷曼光电(SZ300162)$ 甬矽电子//@FrankSmith:回复@FrankSmith:前几天那打板的通富微电今天能解套吗? $长电科技(SH600584)$ $文一科技(SH600520)$ $劲拓股份(SZ300400)$ 甬矽电子
引用:
2024-05-22 09:16
【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息,并点出英伟达GB200供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段;从Co...

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05-23 11:12

今天能成为核心中军吗。。。$通富微电(SZ002156)$

卧槽,居然在这个票下面看到大佬了