【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

扇出型封装概念股：

文一科技：公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装

曼恩斯特：扇出型先进封装设备中的耗材龙头

晶方科技：扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一

长电科技：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等

通富微电：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

华天科技：扇出型晶圆级封装（FOWLP）