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回复@FrankSmith: 前几天那打板的通富微电今天能解套吗？ $长电科技(SH600584)$ $文一科技(SH600520)$ $劲拓股份(SZ300400)$ 甬矽电子//@FrankSmith:回复@FrankSmith:20cm 劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
引用：
2024-05-22 09:16
【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从Co...

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FrankSmith
05-22 19:43

【通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力】财联社5月22日电，有投资者问，贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？通富微电在互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
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