英伟达产业链全面分析：高价值量与确定性标的筛选报告
投资要点
英伟达作为全球 AI 芯片领域的绝对领导者，其产业链已成为 AI 基础设施建设的核心支柱。随着 GB300 服务器架构的革命性升级，英伟达产业链正迎来新一轮爆发式增长。根据最新市场数据，2025 年英伟达 GB300 服务器出货量预计达 3.1 万台，对应产业链市场规模超 550 亿元，2026 年将增至 4.5 万台，市场规模达 775 亿元。本报告通过对英伟达产业链各环节的深度分析，筛选出一批价值量高、确定性强的上市公司，为投资者提供全面而专业的投资参考。
核心观点：英伟达产业链呈现 "三层金字塔" 结构，上游核心零部件供应商价值量最高，中游系统集成商确定性最强，下游应用开发商增长弹性最大。当前投资时点，建议重点关注以下四类公司：1）AI 服务器代工龙头；2）高速连接解决方案提供商；3）先进封装与 HBM 供应商；4）特种材料与精密组件专家。这些公司凭借技术壁垒、客户绑定和产能布局优势，有望在英伟达产业链中持续受益。
一、产业链概览：技术迭代驱动价值重构
1.1 产业链结构与价值分布
英伟达产业链可分为上、中、下三层：上游包括芯片设计、晶圆制造、先进封装、HBM 内存等核心组件；中游涵盖服务器代工、高速连接、散热系统等集成环节；下游则包括云计算服务商、AI 应用开发商等终端用户。从价值分布看，上游核心组件贡献了约 60% 的产业链价值，中游系统集成约占 30%，下游应用层占 10% 左右。
随着英伟达 GB300 架构的推出，产业链价值分布正在发生结构性变化。GB300 采用模块化设计（如 "SXMPuck" 模块），仅提供核心 B300 GPU，而不再集成完整的 Bianca 板，但新增了与 SXMPuck 相关的 PCB 面积，同时保留交换机托盘和铜背板等组件。这种设计在提升灵活性的同时，增加了 PCB 的复杂性和材料需求，带动单机 PCB 价值量提升 17%-39%。
1.2 技术迭代与产业链变革
英伟达 GB300 服务器架构的革命性升级，正重塑整个产业链格局。与 GB200 相比，GB300 主要有四大技术变革：
架构升级：GB300 采用模块化设计，将原来的单一大板拆分为多个功能模块，包括 GPU 模块、CPU 模块、交换模块等，显著提升了系统的灵活性和可扩展性。
连接方式革新：GB300 采用 224G 高速铜缆与 1.6T 光模块混合连接方案，单台 GB300 服务器使用近 7500 根铜缆（较 GB200 增加 50%），1.6T 光模块仅用于跨机柜互联，铜缆成为最大受益者。
散热路径升级：GB300 功耗从 GB200 的 1.2kW 增加到 1.4kW，散热方案从风冷全面转向液冷，带动液冷系统价值量大幅提升。
电源系统优化：GB300 电源将由不间断电源 UPS 向备用电源单元 BBU 方案转变，采用 800V 直流架构，提升电力转换效率，降低能耗。
这些技术变革直接影响了产业链各环节的价值量分布。根据最新数据，2025 年全球高速铜缆市场增量预计超 550 亿元，AEC 铜缆（有源增强型）年复合增速达 45%；液冷系统市场规模预计增长 300% 以上；1.6T 光模块需求将达到 250 万个，单机柜价值量提升至 25-30 万美元。
1.3 市场规模与增长前景
英伟达作为全球 AI 芯片领域的绝对领导者，其产业链市场规模呈现爆发式增长。据 IDC 预测，2024-2029 年中国企业级服务器和存储投资五年复合增长率 (CAGR) 达 21.7%。英伟达预计中国大陆是全球第二大计算市场，预计市场规模约 500 亿美元，CAGR 约 50%，与全球 AI 市场一致。
从具体产品来看，英伟达 GB300 服务器预计 2025 年出货 3.1 万台，对应铜缆组件市场规模 552 亿元；2026 年增至 4.5 万台，市场规模达 775 亿元。1.6T 光模块市场规模预计 2025 年达到 60-70 亿美元，2026 年将突破 100 亿美元。HBM 市场方面，SK 海力士和镁光的 HBM 供应已售罄至 2025 年底，显示出市场需求远超供应能力。
二、上游核心组件：技术壁垒高、价值量大
2.1 GPU 设计与晶圆制造
英伟达作为全球领先的 AI 芯片设计公司，其 Blackwell 架构 GPU 已成为市场主流产品。2025 年，英伟达在 GTC 大会上发布了新一代 Blackwell 架构芯片，包括 B200 和 GB200 等产品，进一步巩固了其在 AI 芯片领域的领导地位。英伟达 CEO 黄仁勋认为 Blackwell 架构可能成为公司的顶级产品，分析师预计英伟达的长期收益增长率平均将达到 38%。
在晶圆制造领域，台积电作为全球规模最大的半导体代工厂，为英伟达及其他 AI 芯片制造商供应先进制程。台积电计划在 2025 年将其 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先进封装产能增加一倍至 66 万片晶圆，以满足英伟达和其他 AI 芯片制造商的需求。据报道，英伟达在 2025 年占据了台积电 60% 的 CoWoS 产能，这将使其能够大幅增加其 Blackwell 处理器的产量。
相关上市公司：
台积电 (TSM)：全球最大的独立半导体代工厂，为英伟达提供先进制程代工服务。台积电在美国亚利桑那州的工厂若能量产英伟达的 Blackwell 系列 AI 芯片，该公司在 AI 芯片领域的前景可期。Argus 认为，在通胀回落以及电子设备需求复苏的助力下，台积电的增长动能将延续至 2025 年及以后，同时给出 "买入" 评级以及 270 美元的目标价。
2.2 先进封装与基板
先进封装技术是连接高性能 AI 芯片与 PCB 的关键环节，其中台积电的 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 技术是目前市场上最先进的封装方案之一。随着 AI 芯片性能的不断提升，先进封装的重要性日益凸显。
据 TrendForce 预测，由于英伟达在其 B 系列中加入了 GB200、B100 和 B200，将推动 CoWoS 产能需求增长，台积电将提高其 2024 年的总 CoWoS 产能需求。预计到 2024 年底，台积电的月产能将达到近 4 万片，同比增长 150%。到 2025 年，规划的总产能可能接近翻倍，其中英伟达的需求预计将占该产能的一半以上。
在基板供应方面，Ibiden (日本揖斐电) 是英伟达 GPU 载板的主要供应商，占据了约 85% 的市场份额，而欣兴电子占据约 15%。GPU 载板价格也从 H100 的 20-25 美元 / 颗上涨到 B200 的 100 + 美元 / 颗，再到 GB200/300 的 60+(Grace)/100+(GPU) 美元 / 颗，显示出价值量的显著提升。
相关上市公司：
日月光 (ASE)：全球领先的半导体封装测试服务提供商，在 CoWoS 封装技术方面拥有丰富经验。随着 AI 芯片需求的增长，日月光有望从英伟达供应链中获益。
欣兴电子 (Unimicron)：全球领先的 PCB 和 IC 载板制造商，是英伟达 GPU 载板的重要供应商之一，在 GB300 供应链中占据一定份额。
沪电股份 (WUS)：通过英伟达认证，供应 40 层高多层服务器 PCB，北美市占率 80%，订单排产周期 18 个月，毛利率稳定在 20% 以上，业务稳定性和确定性较高。
2.3 HBM 内存与存储
高带宽内存 (HBM) 是 AI 芯片的关键组件，随着 AI 模型规模的不断扩大，HBM 的需求呈现爆发式增长。SK 海力士是全球 HBM 市场份额最大的供应商，已成为英伟达 HBM3 和 HBM3e 的关键供应商。该公司在 2025 年第一季度向客户交付了 HBM4 样品，并于 2025 年下半年开始量产。
在 HBM 技术方面，SK 海力士计划在 2025 年第四季度开始量产 12 层 HBM4 芯片，一旦英伟达 Rubin 架构的发布时间表和订单规模确定，将向英伟达供应初始批量的 HBM4 芯片。这些芯片将在 SK 海力士清州新建成的 M15X 工厂生产，该工厂已经安装了专门用于 HBM4 生产的新设备。
美光科技也在积极拓展 HBM 市场，推出了基于 12 高 HBM3e 和 LPDDR5X 的 SOCAMM 解决方案，专为英伟达的高性能芯片设计。美光为英伟达的 HGX B200 和 GB200 NVL 72 平台提供 HBM3e 8 高 24GB 芯片。12 高 HBM3e 内存具有 12 个垂直堆叠的 DRAM 芯片，比 8 高版本实现了 12GB 更高的内存容量。
相关上市公司：
SK 海力士 (SK Hynix)：全球 HBM 市场份额最大的供应商，已锁定英伟达 HBM 供应协议，计划 2025 年第四季度量产 12 层 HBM4 芯片。
美光科技 (Micron)：全球领先的内存制造商，向英伟达供应 HBM3e 芯片，并推出了专为英伟达高性能芯片设计的 SOCAMM 解决方案。
三星电子 (Samsung)：全球领先的半导体制造商，虽然目前在 HBM 市场落后于 SK 海力士，但仍是英伟达的重要供应商之一。
三、中游系统集成：确定性高、增长稳健
3.1 AI 服务器代工
AI 服务器代工是英伟达产业链中价值量最大、确定性最高的环节之一。随着 AI 算力需求的爆发，AI 服务器代工市场呈现快速增长态势。
工业富联作为全球 AI 服务器代工龙头，是英伟达 GB200 系列的核心代工厂，占据其 40% 的份额。2025 年上半年 AI 服务器营收同比增长 60%，净利润达 119 亿元，同比增长 39%，在全球 AI 服务器代工领域具有显著优势。工业富联已锁定 2025 年 AI 服务器订单超 2000 亿元，充足的订单为云计算业务增长提供了有力保障。
浪潮信息作为全球 AI 服务器市场占有率高达 47% 的龙头企业，2025 年第一季度营收同比增长 165%，海外市场贡献了 80% 的收入，其在 AI 服务器市场的份额和业绩增长都非常可观。浪潮信息的 AI 服务器全球市占率第一，支撑超大规模模型训练和数据中心建设，作为英伟达核心合作伙伴，供应 A100、H100 服务器集群，自主品牌性能提升 70%，中标国家超算中心项目稳坐钓鱼台。
相关上市公司：
工业富联 (Foxconn)：全球 AI 服务器代工龙头，英伟达 GB200/GB300 系列核心代工厂，占据 40% 份额。2025 年上半年 AI 服务器营收同比增长 60%，净利润达 119 亿元，同比增长 39%。
浪潮信息：全球 AI 服务器市场占有率高达 47%，是国产替代的核心力量。2025 年第一季度营收同比增长 165%，海外市场贡献了 80% 的收入。
超微电脑 (Supermicro)：英伟达 GB300 服务器的重要合作伙伴，在 GTC 2025 大会上推出了基于英伟达 Blackwell Ultra 平台的新产品，包括 HGX B300 NVL16 和 GB300 NVL72 平台。
3.2 高速连接解决方案
高速连接是 AI 服务器内部和服务器之间数据传输的关键环节，包括光模块、高速铜缆、连接器等产品。随着英伟达 GB300 服务器架构的升级，高速连接解决方案的需求呈现爆发式增长。
中际旭创作为全球光模块龙头，是英伟达 800G/1.6T 光模块独家供应商，1.6T 产品已供货，单台设备光模块价值超 5 万美元。根据 2025 年 8 月的光模块调研纪要，2025 年英伟达对 1.6T 光模块的总采购量约为 250 万个，其中中际旭创占据 70%-80% 的份额，新易盛占 10% 左右。2026 年英伟达对 1.6T 光模块的总采购量预计增至 500 万个，中际旭创继续保持主导地位，占比 60%-70%，新易盛份额提升至 20% 左右。
在高速铜缆领域，立讯精密作为全球高速连接器龙头，深度绑定英伟达 NVLink 铜缆供应链，224G 产品已通过认证。英伟达 GB300 服务器架构革命性升级，224G 高速铜缆与 CPO 技术形成场景互补，共同颠覆传统光模块市场。单台 GB300 服务器使用近 7500 根铜缆（较 GB200 增加 50%），铜缆成为最大受益者。
天孚通信作为全球唯三的英伟达 800G 光器件供应商，光引擎封装良率达 99.5%，单台价值量达 36 万美元。兆龙互连作为 AEC 铜缆国内唯一全自主化厂商，Retimer 芯片合作博通，弹性最大。
相关上市公司：
工业富联：在液冷领域，市场竞争呈现差异化态势。工业富联以浸没式方案在高端市场占据 40% 的份额，其 PUE 值领先竞争对手 0.1-0.2，在高效散热方面具有明显优势。
中际旭创：全球光模块龙头，英伟达 800G/1.6T 光模块独家供应商，1.6T 产品已供货，单台设备光模块价值超 5 万美元。
立讯精密：全球高速连接器龙头，深度绑定英伟达 NVLink 铜缆供应链，224G 产品已通过认证，在 GB200NVL72 单柜中可提供约 209 万元的解决方案。
天孚通信：为英伟达 Quantum 交换机提供光引擎封装，CPO 市占率超 70%，单台价值量达 36 万美元。
兆龙互连：AEC 铜缆国内唯一全自主化厂商，Retimer 芯片合作博通，在 GB300 服务器架构中具有重要地位。
3.3 散热系统
随着 AI 服务器功耗的不断提升，散热系统成为保障服务器稳定运行的关键组件。英伟达 GB300 服务器功耗从 GB200 的 1.2kW 增加到 1.4kW，散热方案从风冷全面转向液冷，带动液冷系统价值量大幅提升。
英维克作为国内领先的精密温控解决方案提供商，独家供应 GB300 机柜级液冷冷板，单套价值超 20 万元，2025 年订单增 300%。川环科技的液冷管路快接头（UQD）通过英伟达认证，单 GB300 机组配套价值 5000 元，是国内唯一通过 UL94-V0 阻燃认证的液冷管路供应商。
方盛股份通过绑定维谛技术，独家供应英伟达 GB300 液冷板，技术参数写入硬件设计规范，2025 年预计收入 4.7 亿元。英维克在液冷领域的市场竞争呈现差异化态势，以浸没式方案在高端市场占据 40% 的份额，其 PUE 值领先竞争对手 0.1-0.2，在高效散热方面具有明显优势。
相关上市公司：
英维克：独家供应 GB300 机柜级液冷冷板，单套价值超 20 万元，2025 年订单增 300%。
川环科技：液冷管路快接头（UQD）通过英伟达认证，单 GB300 机组配套价值 5000 元，国内唯一通过 UL94-V0 阻燃认证。
方盛股份：绑定维谛技术，独家供应英伟达 GB300 液冷板，技术参数写入硬件设计规范，2025 年预计收入 4.7 亿元。
高澜股份：专注于电力电子装置用纯水冷却设备及控制系统的研发、设计、生产和销售，在数据中心液冷领域有较强的技术积累和市场竞争力。
3.4 电源管理系统
电源管理系统是 AI 服务器的重要组成部分，随着英伟达 GB300 服务器架构的升级，电源管理系统也迎来了技术变革。GB300 电源将由不间断电源 UPS 向备用电源单元 BBU 方案转变，采用 800V 直流架构，提升电力转换效率，降低能耗。
麦格米特作为英伟达数据中心电源独家供应商，为 MGX 平台定制 33kW 高功率电源，转换效率 98%。该公司推出 800V/570kW SideRack 方案，与英伟达 MGX 平台合作。英诺赛科作为全球氮化镓功率半导体领域的龙头，成为入选英伟达合作伙伴中唯一的中国芯片企业，其功率半导体产品用于数据中心电源、光伏、储能、光伏逆变器、车载等高压大功率场景。
相关上市公司：
麦格米特：英伟达数据中心电源独家供应商，为 MGX 平台定制 33kW 高功率电源，转换效率 98%。
英诺赛科：全球氮化镓功率半导体领域的龙头，是入选英伟达合作伙伴中唯一的中国芯片企业，其产品用于数据中心电源系统。
台达电子 (Delta)：全球领先的电源管理解决方案提供商，为英伟达服务器提供电源产品。
四、下游应用与配套：增长弹性大、前景广阔
4.1 高速 PCB 与材料
PCB 是 AI 服务器的关键组件，随着英伟达 GB300 服务器架构的升级，PCB 的价值量和技术要求都有显著提升。GB300 将采用 22 层以上高多层板及五阶 HDI 板，单机 PCB 价值量较 GB200 提升 30% 到 50%。
胜宏科技作为英伟达显卡 PCB 全球主力供应商（份额 50%），服务器 PCB 收入增速达 146%，10 个算力板料号正过英伟达认证。胜宏科技是英伟达 GB300 OAM 模块 5 阶 HDI 板的独家供应商，通过英伟达 Delta 级认证，参与 GB300 系统预研，其 6 阶 HDI 技术领先行业 6-12 个月，且在 AI 服务器 PCB 领域毛利率达 38.35%（2025 年 Q1）。
沪电股份作为服务器 PCB 通过英伟达认证的供应商，供应 40 层高多层服务器 PCB，北美市占率 80%，订单排产周期 18 个月，毛利率稳定在 20% 以上，业务稳定性和确定性较高。
在材料方面，生益科技作为高频覆铜板供应商，用于服务器 PCB，受益于 AI 服务器需求增长。宏昌电子作为环氧树脂材料供应商，潜在受益于 AI 服务器需求增长。方邦股份作为电磁屏蔽膜用于 GPU 防干扰层，加速替代日美供应商，良率达 95%。
相关上市公司：
胜宏科技：英伟达显卡 PCB 全球主力供应商（份额 50%），服务器 PCB 收入增速达 146%，是 GB300 OAM 模块 5 阶 HDI 板的独家供应商。
沪电股份：服务器 PCB 通过英伟达认证，供应 40 层高多层服务器 PCB，北美市占率 80%，订单排产周期 18 个月。
生益科技：高频覆铜板供应商，用于服务器 PCB，受益于 AI 服务器需求增长。
宏昌电子：环氧树脂材料供应商，潜在受益于 AI 服务器需求增长。
方邦股份：电磁屏蔽膜用于 GPU 防干扰层，加速替代日美供应商，良率达 95%。
4.2 智能驾驶与机器人应用
英伟达在智能驾驶和机器人领域的布局也为其产业链带来了新的增长点。德赛西威作为基于英伟达 DRIVE 平台为车企提供 L4 级智能驾驶域控制器的供应商，相关业务营收占比超 40%。奥比中光联合英伟达开发 3D ToF 相机，获微软 / 英伟达双认证，应用于机器人视觉导航系统。
相关上市公司：
德赛西威：基于英伟达 DRIVE 平台为车企提供 L4 级智能驾驶域控制器，相关业务营收占比超 40%。
奥比中光：联合英伟达开发 3D ToF 相机，获微软 / 英伟达双认证，应用于机器人视觉导航系统。
特斯拉 (Tesla)：使用英伟达的 GPU 进行自动驾驶模型训练，其 Dojo 超级计算机专门用于训练自动驾驶模型。
4.3 其他配套组件
除了上述主要组件外，英伟达产业链还包括许多其他配套组件，如电感、测试设备、连接器等。
铂科新材作为英伟达 GPU 电感软磁粉芯全球唯一供应商，市占率超 35%。和林微纳作为 GPU 芯片测试探针核心供应商，适配 GB300 晶圆级测试，精度达 2μm，单机价值量提升 3-5 倍。硕贝德的液冷板通过英伟达 GB200 认证，正在测试 GB300 适配方案，单台价值量或达 30 万元。
相关上市公司：
铂科新材：英伟达 GPU 电感软磁粉芯全球唯一供应商，市占率超 35%。
和林微纳：GPU 芯片测试探针核心供应商，适配 GB300 晶圆级测试，精度达 2μm，单机价值量提升 3-5 倍。
硕贝德：液冷板通过英伟达 GB200 认证，正在测试 GB300 适配方案，单台价值量或达 30 万元。
生益科技：高频覆铜板供应商，用于服务器 PCB，受益于 AI 服务器需求增长。
五、投资策略与风险分析
5.1 不同类型投资者的配置建议
基于英伟达产业链各环节的特点和风险收益特征，我们针对不同类型的投资者提出以下配置建议：
稳健型投资者：建议关注市场份额领先、业绩确定性高的中游系统集成企业，如工业富联、中际旭创、沪电股份等。这些企业在英伟达产业链中占据核心位置，订单可见性高，业绩增长确定性强。
进取型投资者：可关注具有技术壁垒和增长弹性的上游核心组件企业，如 SK 海力士、胜宏科技、麦格米特等。这些企业虽然短期波动可能较大，但随着技术升级和市场份额提升，长期增长潜力巨大。
成长型投资者：可关注下游应用领域的创新企业，如德赛西威、奥比中光等。这些企业受益于英伟达在新兴领域的布局，具有较高的增长弹性和市场空间。
5.2 产业链投资机会排序
根据技术壁垒、市场空间、业绩确定性和增长潜力等因素，我们对英伟达产业链各环节的投资机会进行排序：
第一梯队：AI 服务器代工、高速连接解决方案、先进封装与 HBM。这些环节技术壁垒高、市场空间大、业绩确定性强，是英伟达产业链中最具投资价值的部分。
第二梯队：高速 PCB 与材料、散热系统、电源管理。这些环节受益于技术升级和需求增长，具有较高的业绩弹性和确定性。
第三梯队：智能驾驶与机器人应用、其他配套组件。这些环节虽然增长潜力大，但短期业绩确定性相对较低，适合具有较强风险承受能力的投资者。
5.3 核心风险因素
投资英伟达产业链也面临一些风险因素，投资者需要充分认识并采取相应的应对策略：
技术迭代风险：AI 技术迭代速度快，可能导致现有技术和产品迅速过时。应对策略是关注具备持续研发能力和技术积累的企业，避免过度依赖单一技术或产品的公司。
市场竞争加剧风险：随着 AI 产业的发展，市场竞争将日益激烈，可能导致产品价格下降、毛利率降低。应对策略是关注具有核心技术壁垒和差异化竞争优势的企业，避免同质化严重的领域。
供应链风险：英伟达产业链中部分环节（如高端芯片制造、先进封装）存在供应链集中的风险，可能受到地缘政治等因素的影响。应对策略是关注供应链多元化、具备自主可控能力的企业，避免过度依赖单一供应商的公司。
政策监管风险：AI 技术的发展可能面临数据安全、隐私保护等方面的政策监管，可能对企业的业务发展产生影响。应对策略是关注合规性良好、积极参与政策制定的企业，避免涉及敏感领域的公司。
六、结论与展望
6.1 产业链投资价值总结
英伟达产业链作为 AI 基础设施的核心组成部分，具有技术壁垒高、市场空间大、增长确定性强等特点，是当前投资价值最高的科技赛道之一。从投资角度看，产业链各环节呈现出不同的风险收益特征：
上游核心组件环节（如 GPU 设计、晶圆制造、先进封装、HBM）技术壁垒最高、价值量最大，但投资门槛也较高，适合具有较强研究能力和风险承受能力的投资者。
中游系统集成环节（如 AI 服务器代工、高速连接解决方案、散热系统、电源管理）业绩确定性最高、增长稳健，是产业链中最适合普通投资者的部分。
下游应用与配套环节（如高速 PCB 与材料、智能驾驶与机器人应用、其他配套组件）增长弹性最大、前景广阔，适合具有较强风险承受能力和长期投资视角的投资者。
6.2 未来发展趋势展望
展望未来，英伟达产业链将呈现以下发展趋势：
技术升级驱动价值量提升：随着英伟达下一代产品的推出，产业链各环节的技术升级将持续推动价值量提升。例如，HBM 将从 HBM4 升级到 HBM4e，光模块将从 1.6T 升级到 3.2T，PCB 将向更高层数和更先进工艺发展。
产业链本土化加速：在地缘政治背景下，产业链本土化趋势将加速。中国企业在 AI 服务器代工、高速 PCB、散热系统等环节的市场份额将逐步提升。
新兴应用场景拓展：英伟达在智能驾驶、机器人、边缘计算等新兴领域的布局将为产业链带来新的增长点。随着这些领域的商业化应用加速，相关配套企业将迎来发展机遇。
行业集中度提高：随着市场竞争加剧和技术门槛提升，产业链各环节的行业集中度将逐步提高，龙头企业的竞争优势将进一步凸显。
6.3 重点公司投资逻辑汇总
基于对英伟达产业链各环节的分析，我们汇总了重点公司的投资逻辑：
工业富联：全球 AI 服务器代工龙头，英伟达 GB200 系列核心代工厂，占据 40% 份额。2025 年上半年 AI 服务器营收同比增长 60%，净利润达 119 亿元，同比增长 39%。公司在液冷领域以浸没式方案在高端市场占据 40% 的份额，PUE 值领先竞争对手 0.1-0.2，在高效散热方面具有明显优势。
中际旭创：全球光模块龙头，英伟达 800G/1.6T 光模块独家供应商，1.6T 产品已供货，单台设备光模块价值超 5 万美元。2025 年英伟达对 1.6T 光模块的总采购量约为 250 万个，中际旭创占据 70%-80% 的份额，订单锁定至 2026 年。
立讯精密：全球高速连接器龙头，深度绑定英伟达 NVLink 铜缆供应链，224G 产品已通过认证。在 GB200NVL72 单柜中可提供约 209 万元的解决方案，包括电连接、光连接、电源管理、散热等产品。随着 GB300 服务器架构的升级，铜缆需求将大幅增长，公司有望充分受益。
胜宏科技：英伟达显卡 PCB 全球主力供应商（份额 50%），服务器 PCB 收入增速达 146%。作为英伟达 GB300 OAM 模块 5 阶 HDI 板的独家供应商，通过英伟达 Delta 级认证，参与 GB300 系统预研，其 6 阶 HDI 技术领先行业 6-12 个月，且在 AI 服务器 PCB 领域毛利率达 38.35%（2025 年 Q1）。
SK 海力士：全球 HBM 市场份额最大的供应商，已锁定英伟达 HBM 供应协议，计划 2025 年第四季度量产 12 层 HBM4 芯片。随着英伟达下一代产品对 HBM 需求的增长，公司将充分受益于 HBM 市场的快速扩张。
麦格米特：英伟达数据中心电源独家供应商，为 MGX 平台定制 33kW 高功率电源，转换效率 98%。随着英伟达 GB300 服务器架构升级，电源管理系统的价值量和技术要求都将提升，公司有望持续受益。
沪电股份：服务器 PCB 通过英伟达认证，供应 40 层高多层服务器 PCB，北美市占率 80%，订单排产周期 18 个月，毛利率稳定在 20% 以上，业务稳定性和确定性较高。
天孚通信：全球唯三的英伟达 800G 光器件供应商，光引擎封装良率达 99.5%，单台价值量达 36 万美元。随着英伟达 GB300 服务器对高速光连接需求的增长，公司业绩有望持续提升。
综上所述，英伟达产业链作为 AI 时代的核心基础设施，具有广阔的发展前景和投资价值。投资者可根据自身风险偏好和投资目标，选择适合的环节和公司进行布局，分享 AI 产业发展带来的红利。
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