最近，CPO概念在股市中大放异彩，吸引众多个人和机构投资者的目光。那CPO概念究竟是什么呢？本文来一探究竟。
“CPO”，全称是Co-Packaged Optics（共封装光学），这是一项将光模块与计算/交换芯片（如ASIC、GPU）在同一个封装体内紧密集成的前沿技术，主要服务于数据中心、AI算力集群等对带宽、功耗、延迟极度敏感的场景。
换言之，CPO是一种先进的光电子集成技术。简单来说，CPO把光模块和交换机芯片通过先进封装形式（2.5D或3D封装）集成在一起。在传统技术里，硅光模块和CMOS芯片是分开的独立模块，靠铜线在PCB板上连接传输信号。但随着5G、云计算、物联网，尤其是AI的迅猛发展，数据中心对高速率、大容量、低成本光通信网络需求大增，传统技术集成度低、功耗高的弊端暴露无遗。CPO技术应运而生，它直接将光模块和交换机芯片“打包”，大大缩短了光引擎距离，减少了铜线作为中间环节的信号转化，进而提升集成度，降低功耗，还能实现更快的数据传输速率。
一、技术本质：为什么需要CPO？
随着单通道传输速率突破200Gbps，传统“可插拔光模块+远端电连接”方案暴露出两大瓶颈：
电互连损耗剧增：主芯片与光模块间长距离PCB走线引发信号衰减（C2M损耗），需高功耗DSP芯片补偿，能效低下。
空间限制：ASIC/GPU芯片周边物理空间无法容纳传统光模块，制约端口密度提升。
CPO的解决方案：
将微型化光引擎（含调制器、波导、探测器）与主芯片共封装，电互连距离缩短至毫米级，显著降低功耗与延迟。
二、组成部分：CPO的产业链涵盖哪些环节？
CPO涉及的产业链十分广泛，覆盖多个关键环节：
- 光模块：作为电信号和光信号互相转换的“桥梁”，在CPO技术里至关重要。像中际旭创，作为国内光模块行业龙头企业，市占率国内排名第一，达到17%，800G模块已全面量产，还积极推进CPO技术研发，推出搭载自研硅光芯片的400G、800G硅光模块及1.6T硅光模块，部分型号已向客户批量出货 。新易盛、天孚通信、太辰光、剑桥科技等企业在光模块领域也各有建树，800G光模块有的已量产供货，有的小批量出货，有的正在送样测试。
- 光芯片：这是光通信的核心部件。长光华芯在光芯片营收方面在A股排名第一，达4.17亿，专注高功率激光芯片研发，还在CPO硅光芯片方面取得重大突破，推出单波100G EML、50G VCSEL、100mW CW DFB大功率光通信激光芯片，其中100mW CW DFB产品可用于硅光模块方向，满足800G/1.6T等场景的光互联应用 。源杰科技营收第二，10G/25G激光器芯片是其强项，开发的面向高速光模块的100G PAM4 EML光芯片也已在客户端测试。
- 光器件：光迅科技是国内光器件销售额的佼佼者，全球排名第四；天孚通信是国内第二，被称为“一站式光器件平台”，800G光器件已量产，还搞定了CPO用的激光引擎 。它们为CPO技术提供不可或缺的基础支持。AWG 器件及MPO连接器等无源器件，这些主要有仕佳光子、太辰光、长芯博创。
- 交换机：锐捷网络推出首款CPO数据中心交换机，还参与编写CPO交换机设计白皮书，深度融入行业标准制定。在CPO技术体系里，交换机与光模块、芯片的协同运作，对数据高效传输意义重大。
三、核心优势：CPO如何突破性能极限？
关键技术支撑：
硅光子（SiPh）集成：在单芯片上集成光器件，体积缩小70%；
外置激光光源（ELSFP）：避免芯片发热影响光源稳定性；
玻璃基板替代有机基板：热膨胀系数匹配硅芯片，提升耦合密度。
四、应用场景：CPO的战场在哪里？
在AI爆发的时代，CPO的应用场景非常丰富，其中主要服务于数据中心、AI算力集群等对带宽、功耗、延迟极度敏感的场景。
CPO市场空间增长预测：
2030年CPO市场规模将达81亿美元（CAGR 137%）；
2027年CPO端口占高速光模块市场近30%。
随着数据传输需求呈爆发式增长，CPO技术的商业化进程正稳步推进，预计从800G和1.6T端口起步，目前已经开始商用，2026-2027年迎来规模化增长 。未来，CPO相关产业有望持续革新，在光通信领域释放更大能量。
五、产业格局：谁在主导CPO革命？
国际头部玩家：
博通：首发51.2T CPO交换机“Bailly”；
英伟达：2025年计划实现GPU与NV Switch光互联；
英特尔：联合Ayar Labs推进硅光平台。
国内厂商路径：
全栈自研、一体化平台：中际旭创、新易盛（硅光芯片+封装工艺）；
性价比突破：亨通光电推出3.2T CPO样机。
六、总结：CPO的定位与AI的未来展望
CPO并非要彻底取代传统光模块，而是面向超高速、超低功耗场景的专用技术。未来光互连将呈现分层架构：
芯片级互连 → CPO（毫米级距离）；
机架内互联 → LPO（线性可插拔光学）；
灵活组网场景 → 可插拔模块。
随着AI算力需求爆发，CPO将成为突破“功耗墙”与“带宽墙”的关键技术，而掌握硅光集成、先进封装、液冷散热三重能力的厂商将主导下一代光互连标准。目前AI算力的海外链已经疯涨过一波，部分龙头已经收获了3倍+的涨幅，这是因为人工智能在海外已经跑通，产业链已经完成闭环：目前Tokens 的调用、AI 应用经常性收入ARR 等都在表明AI 产业正在形成“应用→收入增长→算力Capex 投入增加”的良性商业闭环。而且顺带着把全球AI的天花板也向上拉了一个新高度，所以这波海外链涨的是最顺畅的，一气呵成，几乎都没什么调整，45度向上拉。
国内链也会在下半年跟上！我们近期也要关注AI 算力国内链的科技自主内循环。英伟达H20 恢复供应后，国内互联网大厂Q3 资本开支预期有望进一步上调，带动AIDC 产业链持续增长。总的来说，通过CPO这一小块缩影，我们就能管中窥豹，持续看好AI 算力的景气度叙事周期拉长，核心在于训练端+推理端需求共振，GPU+ASIC 芯片供给共振，国内外需求共振，下一阶段重点关注大模型能力加速迭代和应用端的加速渗透，带来使用量的快速提升！