立讯精密的光模块业务正处于高速扩张和技术升级的关键阶段，其发展规模与最新进展可从以下几个方面系统分析：
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### 📈 一、业务发展规模
1. **产品布局与技术覆盖**
立讯精密已实现 **400G、800G及以上全系列光模块** 的完整布局，重点聚焦高速硅光模块产品。其中：
- **800G OSFP SiPh DR8 LRO硅光模块** 采用创新架构（发射端DSP+接收端线性方案），功耗降低30%、成本优化15%，解决了传统方案在端口一致性和互通性上的痛点。
- **1.6T光模块** 已具备供应能力，为下一代AI算力需求预研技术储备。
- **电连接协同**：通过“电连接带动光连接”策略，形成从224G到448G高速铜缆的技术闭环，支撑数据中心机柜内互联效率提升。
2. **产能与基地建设**
- **深圳宝安智造基地**（2025年3月开工）占地100亩，总建筑面积31.53万平方米，分两期开发，聚焦光通信模块与智能终端模组。建成后将形成 **研发-仿真-制程-测试全产业链闭环**，为AI集群光互联和数据中心提供核心支撑。
- 目标2024年实现 **800G光模块规模化量产**，与中际旭创、华为等头部企业竞争市场份额。
3. **市场表现与增长动力**
- 2024年上半年通讯板块营收 **75亿元，同比增长21.65%**，预计未来2-3年进入加速增长期。
- 服务的中小型数据中心数量 **同比增长4倍**，电连接产品渗透为光模块培育新增长点。
- 拓展车载场景：开发10Gbps车载光模块，与多家车企合作布局自动驾驶数据传输。
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### :rocket: 二、最新技术及合作进展
1. **技术创新**
- **硅光技术突破**：800G硅光模块采用波束整形、芯片直驱等“轻有源”技术，提升信号质量并延长传输距离。
- **448G高速铜缆预研**：无源连接技术突破，优化数据中心机柜内互联效率。
- **液冷散热方案**：通过并购整合热管理技术，为AI服务器提供定制化液冷散热解决方案。
2. **产业链协同**
- **全球头部芯片厂商合作**：联合预研下一代AI集群高速连接标准（如448G平台），主导CPO光互联、QSFP112国际标准制定。
- **客户深度绑定**：进入全球主流云厂商（如AWS、Azure）及设备商供应池，为多个客户在“技术无人区”开展前沿项目研发。
3. **产能与交付进展**
- 800G光模块处于 **重点客户送样测试阶段**，2024年目标实现批量交付。
- 液冷服务器及AI加速计算服务器已实现 **批量出货**，支撑数据中心高算力需求。
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### 🔮 三、未来规划与增长潜力
1. **技术路线图**
- 2025年推动800G光模块成为市场主流，1.6T光模块启动商用。
- 深化“光通信+智能终端”双轮驱动，整合消费电子与AI算力业务。
2. **市场扩张**
- **国产替代加速**：依托新基建政策，冲击海外高端市场，推动光通信产业技术主导权转移。
- **新能源汽车场景**：车载光模块需求随以太网升级激增，成为第二增长曲线。
3. **业绩预期**
- 2025年光模块行业增速预计超20%（Lightcounting数据），立讯通讯板块增速有望超越行业水平。
- 公司2024年净利润预增20%-25%，汽车与通信业务增速显著领跑。
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### 💎 总结
立讯精密光模块业务正通过 **技术突破（硅光/铜缆协同）**、**产能扩张（宝安基地）** 和 **场景拓展（车载/AI数据中心）** 三维发力，从跟跑者向技术主导者转型。短期看800G量产与客户导入，长期看1.6T预研及全球化布局，其通讯板块有望成为继消费电子后的核心增长引擎。
产品/技术进展优势800G硅光模块客户送样测试功耗降30%，成本降15%448G铜缆方案预研阶段提升机柜互联效率1.6T光模块技术储备完成支持下一代AI算力