花总，设计层面毫无疑问是对EDA的催化，但逻辑折叠的生产落地，感觉是在晶圆厂而不是封装厂啊。[惊呆]
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啥解读 可以发来看下吗
在分歧中前进[狗头]
昨天看了下文章，应该是晶圆之间甚至是设计时就是按堆叠设计芯片，传统的堆叠主要是把成品晶圆做堆叠，现在的应该是从设计时候就把各种减少时延的因素考虑进去，堆叠是一种实现方式。不过从普通人角度混合键合tsv这些更熟悉更容易理解。
昨天看了文章，感觉不是传统的把做好的晶圆做堆叠，而是从设计时候就考虑通过堆叠来减少时延。当然混合键合这些肯定还是增量的。
所以关键厚度增加了多少？
楼房里装了电梯？
估计菊花自己也不明白究竟说了什么。时间属于神的时间，只是臆想而已。
折叠和堆叠有着本质的区别