公司2023 年年度报告显示：1）2023 年：营业收入62.64 亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86 亿元，同比增长52.67%；扣非后归母净利润11.91 亿元，同比增长29.58%；
2）2023Q4：营业收入22.22 亿元，同比增长30.97%，环比增长46.71%；归母净利润6.26 亿元，同比增长66.14%，环比增长299.11%；扣非后归母净利润4.58 亿元，同比增长66.13%，环比增长113.18%。
1、刻蚀设备业务持续高增长，半导体设备龙头盈利能力保持高水平。
公司刻蚀设备在国内主要客户产线上市占率大幅提升，带动业绩高速增长。公司2023 年营收同比增长32.15%至62.64 亿元，其中刻蚀设备收入约47.03 亿元，同比+49.43%；利润方面，公司2023 年实现归母净利率28.51%，同比+3.83pct，利润部分受投资收益影响。订单维度，公司2023 年新增订单金额约为83.6 亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备订单约同比增长60.1%至69.5 亿元。晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司积极拓宽产品布局，业绩有望保持高增态势。
2、国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。
外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司ICP 和CCP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司开发的12 英寸高端刻蚀设备已经在从65nm 到5nm 及更先进技术结点大量量产;在3D NAND 中，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128 层及以上的量产，新开发的用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP 设备在生产线上验证顺利，用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 设备也进入到良率和可靠性验证阶段。展望未来，在高端存储和逻辑产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。
3、新产品开发成效显著，平台化布局打开公司远期成长空间。
公司在新品研发方面进展顺利，近两年新开发的LPCVD 和ALD 设备，目前已有四款设备进入市场，其中三款设备已得到重复性订单，公司计划在2024 年推出超过10 款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度；新开发的硅和锗硅外延EPI 设备、晶圆边缘Bevel 刻蚀设备等多个新产品，将于2024 年投入市场验证。此外公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间广阔。
晶圆厂扩产叠加替代加速，公司作为国内半导体设备龙头厂商有望显著受益。