一、半导体行业整体业绩表现
2025年上半年，全球半导体行业呈现结构性增长与分化态势。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将同比增长11.2%，IDC则更为乐观，预计增长率达15%。从区域表现看，美洲市场受益于AI数据中心建设，预计同比增长18%，自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一市场；亚太地区预计增长9.8%，其中中国市场表现亮眼。
1. 全球及中国市场营收
全球头部企业：一季度全球前60大半导体企业营收达1916亿美元，同比增长25%，净利润568亿美元，同比增长46%。存储和MPU板块表现突出，存储板块净利润同比大幅增长318%。
中国市场：集微咨询预计2025年国内半导体上市公司总营收同比增长9%，达到9175亿元，近五年累计增长100%；净利润预计达513亿元，同比增长9%，近五年累计增长45%。细分领域中，设备企业增长最为显著，近五年营收增长368%，但净利润增速有所放缓，显示竞争加剧。
2. 细分领域业绩分化
(1) 半导体设备
头部企业高增长：北方华创一季度营收82.06亿元；中微公司营收21.73亿元，研发投入同比增长90.53%；盛美上海营收13.06亿元（同比+41.73%），归母净利润2.46亿元（同比大幅增长207.21%）。
行业景气度延续与分化：设备行业整体处于上升通道，本土企业在成熟制程和新兴技术领域取得进展，预计未来几年保持增长趋势。但科创板12家设备企业中仅6家净利润同比增长，4家同比下降超100%，两极分化显著。
(2) 晶圆制造
营收增长，盈利分化：中芯国际一季度营收163.01亿元（同比增长29.4%），归母净利润13.56亿元（同比增长166.5%）；华虹半导体营收39.13亿元（同比增长18.66%），但归母净利润同比下降89.73%至0.23亿元。台积电在传统晶圆代工领域市场份额从2023年的59%升至2025年的66%，先进制程需求推动其主导地位强化。
产能利用率提升：全球晶圆代工厂产能利用率从2024Q1的74.2%提升至2025Q1的80%左右，带动毛利率同比上升5.8个百分点。
(3) 封测与存储
封测行业稳健与分化：长电科技、通富微电、华天科技一季度营收同比增速均为双位数。其中，长电科技归母净利润2.03亿元（同比增长50.39%），通富微电净利润1.17亿元（同比增长2.94%），华天科技则因证券投资亏损转亏。先进封装技术成为发展重点，AI和新能源汽车是核心驱动力。
存储行业逐步复苏：利基型存储产品价格出现改善迹象，兆易创新、澜起科技等企业营收和净利润同比增长。HBM需求激增推动存储板块毛利率同比提升17.6个百分点。
3. 财务指标与库存
盈利能力改善：一季度半导体板块毛利率为26.3%，环比提高1.6个百分点；净利率6.2%，环比提高2.8个百分点。存储板块毛利率达47.8%，同比大幅提升17.6个百分点。
库存压力犹存：全球企业平均库存水位较2024年下降12%，但多数企业库存绝对值仍处高位，周转天数维持高水平震荡。国内62家半导体上市公司一季度库存同比上升14.1%，去库压力持续。
4. 主要厂商一季度业绩概览
设备厂商：北方华创一季度营收82.06亿元，净利润同比双位数增长；中微公司营收21.73亿元（研发投入同比+90.53%），净利润同比双位数增长；盛美上海营收13.06亿元（同比+41.73%），归母净利润2.46亿元（同比+207.21%）。
晶圆制造厂商：中芯国际营收163.01亿元（同比+29.4%），归母净利润13.56亿元（同比+166.5%）；华虹半导体营收39.13亿元（同比+18.66%），归母净利润0.23亿元（同比-89.73%）。
封测厂商：长电科技一季度营收同比双位数增长，归母净利润2.03亿元（同比+50.39%）。
*注：货币单位除特别标注外均为人民币。*
三、市场需求与驱动因素分析
1. AI与高性能计算需求激增
AI服务器与数据中心：AI算力需求持续扩张，推动GPU、ASIC及HBM等核心部件增长。博通2025Q2 AI营收超44亿美元（同比+46%），预计Q3将达51亿美元；美光HBM单季度出货15亿美元（环比+50%），2025年产能已售罄。北美云服务商（CSP）资本开支同比增超50%，2025年AI相关资本支出（CAPEX）预计达5930亿美元（同比+36%）。
端侧AI应用渗透：AI向智能手机、可穿戴设备及物联网终端延伸。2025Q1全球智能眼镜出货量同比增长82.3%，IDC预计2025年全球智能眼镜出货量达1280万台（同比+26%），中国市场增长107%。小米AI眼镜支持第三方应用，搭载骁龙AR1芯片，推动端侧算力芯片需求。
2. 消费电子与政策刺激
消费电子温和复苏：全球智能手机出货结束下滑，2025Q1出货量3.05亿台（同比+1.53%）；平板电脑出货同比+19.48%。中国“以旧换新”政策刺激大宗类电子产品需求，带动中低端芯片补货。
新兴消费品类放量：TWS耳机、智能手表等可穿戴设备需求超预期，2025Q1全球TWS耳机出货量同比+18%，智能手表同比+18%。
3. 汽车电子与工业控制
新能源汽车高景气：2025年5月中国新能源汽车销量130.7万辆（同比+36.9%），渗透率达48.7%，带动车规级MCU、功率半导体（如IGBT）需求。工业控制领域逐步复苏，华虹半导体工业与汽车电子订单回升，电源管理芯片需求预计2025年实现高双位数增长。
工业自动化需求：工业机器人、机器视觉等应用推动传感器与控制器芯片增长，瑞芯微工业控制领域收入显著提升。
4. 存储市场供需改善
HBM与高端存储缺口扩大：AI服务器拉动HBM3e需求，美光HBM3e 36GB产品获AMD采用；SK海力士HBM3e出货比重提升，支撑DRAM均价企稳。2025年存储市场规模预计同比增长24%。
利基型存储价格回暖：DDR4因头部厂商产能转向DDR5导致供应收缩，6月价格环比暴涨109.97%，创2022年以来新高；利基型DRAM价格3月起改善，预计下半年持续回升。
5. 地缘政治与供应链重构
国产替代加速：美国出口管制推动本土化生产，中芯国际承接海外回流订单，成熟制程产能利用率达89.6%。半导体设备国产化率提升，2025Q1中国大陆设备销售额占全球29%，光刻机、离子注入机国产化率较2024年提升15%。
区域产能转移：东南亚成为供应链关键节点，美光投资70亿美元在新加坡扩建HBM封装厂；华虹半导体加速无锡12英寸厂产能爬坡，聚焦40-55nm制程。
6. 价格趋势与库存变化
价格趋势：DDR4内存价格在6月环比暴涨109.97%，主要因厂商转产DDR5导致供应缺口；HBM在2025年产能已售罄，受AI服务器需求激增驱动；NAND Flash在Q2合约价环比上涨3%-8%，源于原厂减产10%-15%及备货需求上升；晶圆代工成熟制程预计Q3普遍涨价6%-8%，主要因产能利用率高位及本地化订单增加。
库存去化进展：全球企业平均库存水位较2024年下降12%，但周转天数仍处高位；国内62家半导体上市公司Q1库存同比+14.1%，去库压力持续。
7. 政策与资本支持
产业基金投入：深圳设立50亿元“赛米产业私募基金”，撬动超百亿元社会资本，重点支持设备、材料及高端芯片设计。
技术研发加码：中微公司研发投入同比+90.53%，北方华创研发新项目投入38亿元，加速国产设备技术突破。
注：本节数据均源于搜索结果，涵盖AI、消费电子、汽车、存储等核心需求领域，结合价格、库存及政策动态，系统分析2025年上半年市场驱动逻辑。
三、主要厂商经营状况
1. 全球头部企业业绩概览
2025年第一季度，全球前60大半导体企业营收达1916亿美元，同比增长25%，净利润568亿美元，同比增长46%。存储和MPU板块表现突出：存储板块净利润同比大幅增长318%，MPU板块营收同比增长37%，是唯一实现环比增长的细分领域（环比+2%）。其中：
美光科技：第二财季（截至2025年5月）营收93亿美元（YoY+37%，QoQ+16%），Non-GAAP净利润22亿美元（YoY+213%）；HBM单季度出货15亿美元（环比+50%），2025年产能已售罄。
博通：第二财季AI营收超44亿美元（YoY+46%），预计第三财季AI营收将达51亿美元。
2. 晶圆制造厂商分化显著
(1) 中芯国际
营收与利润：一季度营收163.01亿元（YoY+29.4%），归母净利润13.56亿元（YoY+166.5%）。
产能与订单：产能利用率达89.6%（环比+4.1pct），成熟制程产能利用率达89.6%；订单能见度已覆盖至2025年8月后，本地化订单回流推动长期增长。
下半年展望：设备调试问题预计6月解决，三季度先进制程良率将改善；AI芯片和手机处理器6月起规模化出货，三季度营收环比增速或超10%。
(2) 华虹半导体
营收与利润：一季度营收39.13亿元（YoY+18.66%），归母净利润0.23亿元（同比-89.73%），主要受新产线折旧拖累。
涨价与扩产：5月签署涨价协议，三季度起普调价格6%-8%；无锡12英寸厂（9A厂）产能持续爬坡，2025年预计释放4万片/月产能，2026年将聚焦40-55nm制程。
客户合作：意法半导体40nm MCU订单将于2025年下半年交付，英飞凌功率产品订单2026年量产。
3. 设备与材料龙头高增长延续
北方华创：一季度营收82.06亿元，研发新项目投入38亿元，新增订单保持良好趋势。
中微公司：一季度营收21.73亿元，研发投入同比增长90.53%，新产品开发周期缩短至两年内。
盛美上海：归母净利润2.46亿元（YoY+207.21%），预计2025年全年营收65-71亿元。
神工股份：刻蚀用硅零部件营收同比增长214.82%，大直径硅材料毛利率达63.85%。
4. 设计及IDM企业动态
瑞芯微：2025年上半年归母净利润5.2-5.4亿元（YoY+185%-195%），二季度营收11.6亿元（YoY+114%），汽车与工业控制领域收入显著提升。
德州仪器：宣布投资600亿美元在美国扩建半导体工厂。
小米：发布AI眼镜搭载骁龙AR1芯片，推动端侧算力需求；高性能SUV车型YU7发布后产能售罄。
5. 封测厂商稳健增长
长电科技：一季度归母净利润2.03亿元（YoY+50.39%），受益于AI与先进封装需求。
通富微电：归母净利润1.17亿元（YoY+2.94%），加速布局扇出型、Chiplet等先进封装技术。
关键厂商表现与战略动向概览：
晶圆制造：
中芯国际：一季度营收163亿（同比+29.4%），产能利用率89.6%。战略重点在承接海外回流订单及修复先进制程良率。
华虹半导体：一季度营收39亿（同比+18.7%），毛利率9.2%。战略重点在无锡厂扩产、Q3涨价6%-8%及聚焦40-55nm制程。
设备：
北方华创：一季度营收82亿，研发投入38亿。战略重点在加速成熟制程设备国产替代。
存储：
美光：HBM单季度出货15亿（环比+50%），产能售罄。战略动向为新加坡扩建HBM封装厂。
设计：
瑞芯微：预计上半年净利润5.4亿（同比+195%），车载收入增长。战略动向包括3588芯片上半年出货超200万颗。
*注：货币单位除特别标注外均为人民币或美元。*
四、细分领域业绩分化
1. 半导体设备：头部高增长与盈利分化并存
头部企业表现突出：2025年一季度，北方华创营收达82.06亿元；中微公司营收21.73亿元，研发投入同比增长90.53%；盛美上海营收13.06亿元（同比+41.73%），归母净利润2.46亿元（同比大幅增长207.21%）。行业整体处于上升通道，本土企业在成熟制程设备国产化方面进展显著。
盈利分化加剧：科创板12家半导体设备企业中，仅6家净利润同比增长，4家企业净利润同比下降超100%，显示行业内部竞争压力与经营效率差异显著。
2. 晶圆制造：营收增长但盈利质量分化
中芯国际领跑：一季度营收163.01亿元（YoY+29.4%），归母净利润13.56亿元（YoY+166.5%），产能利用率达89.6%。成熟制程产能利用率高位运行，承接海外回流订单。
华虹半导体承压：营收39.13亿元（YoY+18.66%），但归母净利润同比下滑89.73%至0.23亿元，主要受无锡12英寸新产线折旧拖累。台积电市场份额持续扩大，2025年传统晶圆代工市占率升至66%。
3. 封测行业：营收稳健增长，盈利表现不一
头部厂商营收增长：长电科技、通富微电、华天科技一季度营收同比增速均为双位数。其中长电科技归母净利润2.03亿元（YoY+50.39%），通富微电净利润1.17亿元（YoY+2.94%）。
盈利波动因素：华天科技因证券投资亏损导致归母净利润转负，凸显非主业经营风险。行业技术升级聚焦先进封装，AI服务器和新能源汽车需求成为核心驱动力。
4. 存储芯片：复苏态势明确，企业表现分化
HBM与高端存储需求激增：美光HBM单季度出货15亿美元（环比+50%），2025年产能已售罄；SK海力士HBM3e出货比重提升，推动DRAM均价企稳。存储板块一季度净利润同比增长318%，毛利率达47.8%（YoY+17.6pct）。
利基型存储价格回暖：DDR4因头部厂商转产DDR5导致供应缺口，6月价格环比暴涨109.97%；兆易创新、澜起科技等企业营收和净利润同比增长，但多数企业仍面临盈利压力。
5. 设计及IDM企业：AI与汽车电子驱动增长
AI相关企业高增长：瑞芯微2025年上半年营收20.45亿元（H1 YoY+64%），归母净利润5.2-5.4亿元（YoY+185%-195%），汽车与工业控制领域收入显著提升。
消费电子相关企业承压：消费电子需求温和复苏，但部分设计企业因产品结构差异，盈利增速低于AI及汽车电子领域。
2025年一季度细分领域代表企业财务表现：
设备：北方华创营收82.06亿元，净利润同比双位数增长。
晶圆制造：
中芯国际营收163.01亿元（YoY+29.4%），净利润13.56亿元（YoY+166.5%）。
华虹半导体营收39.13亿元（YoY+18.66%），净利润0.23亿元（YoY-89.73%）。
封测：长电科技营收同比双位数增长，净利润2.03亿元（YoY+50.39%）。
存储：兆易创新营收和净利润同比正增长。
设计：瑞芯微上半年营收20.45亿元（H1 YoY+64%），净利润5.2-5.4亿元（H1 YoY+185%-195%）。
*注：货币单位除特别标注外均为人民币。*
6. 关键财务指标分化
毛利率对比：存储板块毛利率同比大幅提升17.6个百分点至47.8%，晶圆制造板块毛利率同比提升5.8个百分点，设备板块毛利率同比提升2.4个百分点，而封测板块毛利率仅微增0.1个百分点。
库存压力差异：设备企业因订单充足库存压力较小，而消费电子相关设计企业库存同比上升14.1%，去库周期延长。
五、下半年业绩展望
1. 全球增长趋势
市场规模预测：世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体市场规模同比增长11.2%至7009亿美元；IDC更为乐观，预测增长率达15%，主要受AI与高性能计算需求驱动。
区域分化：美洲市场受益于AI数据中心建设，预计全年增长18%；亚太地区增长9.8%，中国市场表现突出。
2. 分领域展望
(1) 半导体设备
持续高增长：行业处于上升通道，本土企业在成熟制程设备国产化及新兴技术领域（如离子注入机、刻蚀设备）取得突破，预计未来几年保持增长趋势。
头部企业动能：中微公司新产品开发周期缩短至两年内，北方华创新增订单保持良好趋势，盛美上海预计全年营收65-71亿元。
(2) 晶圆制造
价格与产能：成熟制程代工价格预计Q3普涨6%-8%，主要因产能利用率高位（80%以上）及本地化订单增加。华虹半导体无锡12英寸厂（9A厂）产能持续爬坡，2025年预计释放4万片/月产能，2026年将聚焦40-55nm制程。
盈利修复：中芯国际设备调试问题预计6月解决，Q3先进制程良率改善；AI芯片和手机处理器6月起规模化出货，Q3营收环比增速或超10%。
(3) 封测行业
需求驱动：AI服务器和新能源汽车推动先进封装需求，长电科技、通富微电加速布局扇出型、Chiplet技术，预计下半年封测产业增长9%。
产能扩张：日月光尖端先进封测收入2025年预计超10亿美元，台积电CoWoS产能目标从2024年33万片增至2025年66万片（同比+100%）。
(4) 存储芯片
HBM供需紧张：美光HBM 2025年产能已售罄，SK海力士HBM3e出货比重提升，推动存储板块全年规模预计同比增长24%。
利基型产品回暖：DDR4因头部厂商转产DDR5导致供应缺口，6月价格环比暴涨109.97%；利基型DRAM价格自3月改善，预计下半年持续回升。
(5) 设计及IDM企业
AI与汽车电子主导：瑞芯微汽车与工业控制领域收入显著提升，预计2025年H1归母净利润同比增长185%-195%。消费电子相关企业因需求温和复苏，增速低于AI及汽车领域。
3. 市场需求核心驱动
AI算力扩张：北美云服务商（CSP）AI相关资本支出（CAPEX）预计达5930亿美元（同比+36%），高端算力占比超1/3；博通Q3 AI营收预计增至51亿美元（同比+46%）。
消费电子政策刺激：中国“以旧换新”政策推动中低端芯片补货，全球智能手机出货量Q1同比+1.53%，平板电脑同比+19.48%。
汽车电子高景气：2025年5月中国新能源汽车销量同比+36.9%，渗透率48.7%，带动车规级MCU、功率半导体（如IGBT）需求。
4. 风险与挑战
库存压力：全球企业平均库存水位较2024年下降12%，但周转天数仍处高位；国内62家半导体上市公司Q1库存同比+14.1%，去库周期延长。
地缘政治影响：美国出口管制持续收紧，供应链区域化分工加速，东南亚成为关键节点（如美光在新加坡投资70亿美元扩建HBM封装厂）。
供需平衡挑战：成熟制程产能局部过剩，需通过自然淘汰或并购整合解决；先进制程（如2nm）量产面临良率与成本优化压力。
2025年下半年关键产品价格趋势：
成熟制程代工：预计Q3普涨6%-8%，主要受产能利用率高位及本地化订单增加驱动。
HBM：全年供应持续紧缺，2025年产能已售罄，受AI服务器需求激增驱动。
DDR4内存：预计下半年价格持续回升，主要因厂商转产DDR5导致供应缺口。
NAND Flash：预计Q3合约价环比上涨3%-8%，主要因原厂减产10%-15%及备货需求上升。
5. 政策与技术支撑
资本投入加码：深圳设立50亿元“赛米产业私募基金”，撬动超百亿元社会资本，重点支持设备、材料及高端芯片设计。
研发加速：中微公司研发投入同比+90.53%，北方华创新项目投入38亿元，推动国产设备技术突破。
六、总结与预测结论
1. 行业整体趋势
2025年全球半导体市场预计同比增长11.2%-15%，市场规模达7009-7607亿美元。增长核心动力来自AI与高性能计算需求，存储市场表现尤为突出，预计全年增长24%。区域分化显著：美洲市场受益于AI数据中心建设，预计增长18%，自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一市场；亚太地区增长9.8%，中国市场表现亮眼但增速低于全球均值。
2. 关键领域表现与展望
AI与高性能计算：持续主导增长逻辑。北美云服务商（CSP）AI相关资本支出（CAPEX）预计达5930亿美元（同比+36%），博通Q3 AI营收预计增至51亿美元（同比+46%）。端侧AI加速渗透，2025年全球智能眼镜出货量预计达1280万台（同比+26%），中国市场增长107%。
存储芯片：HBM供需缺口扩大，美光2025年产能已售罄，SK海力士HBM3e出货比重提升。利基型存储价格回暖，DDR4因厂商转产DDR5导致供应缺口，6月价格环比暴涨109.97%。
国产替代与供应链重构：美国出口管制推动本土化生产，中芯国际成熟制程产能利用率达89.6%。半导体设备国产化率提升，2025Q1中国大陆设备销售额占全球29%，光刻机、离子注入机国产化率较2024年提升15%。
细分领域分化：
设备板块：头部企业高增长延续（如盛美上海净利润同比+207.21%），但科创板12家设备企业中仅6家净利润同比增长，行业竞争加剧。
晶圆制造：中芯国际Q1净利润同比+166.5%，华虹半导体受新产线折旧拖累净利润同比-89.73%。台积电市场份额升至66%，先进制程主导地位强化。
汽车电子：中国新能源汽车5月销量同比+36.9%，渗透率48.7%，带动车规级MCU、功率半导体需求。
3. 风险与挑战
库存压力：全球企业平均库存水位较2024年下降12%，但周转天数维持高位震荡；国内62家半导体上市公司Q1库存同比+14.1%，去库周期延长。
地缘政治与产能过剩：美国出口管制持续收紧，供应链区域化加速（如美光在新加坡扩建HBM封装厂）。成熟制程局部产能过剩需通过自然淘汰或并购整合解决。
技术升级压力：2nm等先进制程量产面临良率与成本优化挑战，台积电、三星、英特尔均需突破PPAC（效能、功耗、体积、成本）平衡难题。
4. 投资建议与政策支持
核心投资方向与逻辑：
AI算力：关注HBM/GPU/ASIC需求激增带来的机会，代表标的有海光信息、寒武纪。
国产替代：关注设备/材料/EDA自主可控进程，代表标的有北方华创、中微公司、华大九天。
汽车电子：把握新能源车渗透率提升及国产化机遇，代表标的有纳芯微、斯达半导。
政策与资本：深圳设立50亿元“赛米产业私募基金”，撬动超百亿元社会资本支持设备、材料及高端芯片设计。中微公司研发投入同比+90.53%，北方华创新项目投入38亿元，加速技术突破。
结论：2025年下半年半导体行业将延续“AI驱动+国产替代+结构性复苏”主线，但需警惕库存去化滞后、地缘政治扰动及局部产能过剩风险。全球增长动能向AI与高性能计算集中，中国产业链在政策与资本加持下，有望在成熟制程设备、端侧AI应用及汽车电子领域实现突破性进展。
——————————
个人整理不易，欢迎关注，想看其他行业的分析欢迎留言。