主要观点：
合肥国资委的合肥产投打造合肥“芯屏汽合”产业集群的行动已经开始，其产业版图是，将长鑫存储（芯片制造）、京东方（面板）、汇成股份（封测）纳入同一产业链闭环，通过资本和政策引导企业协同。合肥市将“存储芯片国产化”列为重点任务，政府层面有望推动本地企业协同攻关。汇成股份有望成为长新存储封测的主要供应商，再造几个汇成！
一、合肥推行“芯屏汽合”产业政策，汇成股份是封测核心公司
近十年，合肥GDP由2012年的4168亿元，跃升至2021年的1.14万亿元，在全国城市的位次由第32位，跻身至第19位，每年跨上一个新台阶。而合肥2004年时的GDP仅为0.07万亿，在6个中部经济带省会城市中排名垫底。合肥用近20年时间前进了约60名。
合肥的制造业尤其亮眼，“芯屏汽合”（音同心平气和）、“急终生智”（音同急中生智），备受关注。
芯，即集成电路产业；屏，即新型显示产业；汽，即新能源汽车和智能网联汽车产业；合，即人工智能赋能制造业融合发展。急，即城市应急安全产业；终，即智能终端产业；生，即生物医药和大健康产业；智，即智能语音及人工智能产业。
合肥的“芯屏汽合”产业集群，也在将产业进行闭环，芯片方面，将长鑫存储（芯片制造）、京东方（面板）、汇成股份（封测）纳入同一产业链闭环，通过资本和政策引导企业协同。
2024年，汇成股份与晶合集成（长鑫存储生态伙伴）合资成立私募基金管理公司“合肥晶合汇信”，并联合广钢气体（长鑫存储供应商）设立 “合肥晶汇创芯投资基金”（规模3亿元），聚焦半导体产业链投资。
合肥产投的撮合角色：合肥产投同时参股长鑫存储和汇成股份，且管理多支省级半导体产业基金（如安徽省新材料产业母基金），具备推动企业间合作的资本杠杆。
供应链的潜在协同空间，
封测需求匹配：长鑫存储的DRAM产品需高端封装（如HBM堆叠封装），而汇成股份正在拓展 铜镍金/钯金制程 等先进封装技术，可适配存储芯片封装需求。
二、华泰电子：汇成股份-继续强call，长鑫链核心标的，静带新业务落地，估值空间彻底打开
【华泰电子—郭龙飞】汇成股份-继续强call，长鑫链核心标的，静带新业务落地，估值空间彻底打开
拓展存储封测，α强劲
绑定长鑫拓展DRAM封测，中期10万/月DRAM产能规划即将落地。3D cube解决方案技术储备已完成。
长鑫链核心标的，β强劲
下半年长鑫扩产和良率提升加速，HBM招标箭在弦上，叠加上市在即，有望成四季度主线。
减持风险解除：公司公开业绩会明确不减持，市场担忧解除。
主业支撑价值底，新业务弹性极大
主业DDIC测试业务持续受益台厂OLED测试订单向大陆转移，短期2-3亿利润给80亿，中远期6-7亿利润给150亿。
存储封测占存储产品营收25%左右，未来长鑫千亿营收创造250-300亿封测需求 受益产地背景保守35-40%份额，叠加3D IC业务，有望贡献超15亿级别利润，300亿市值。