$京运通(SH601908)$ 京运通的集成电路项目在芯片级硅片、半导体设备等方面取得了一定进展，具体如下：
一、芯片级硅片方面
8英寸区熔硅片实现批量供货：8英寸区熔硅单晶炉实现国产化替代，产品性能达到国际先进水平，其8英寸区熔硅片已批量供货中车时代电气等国内IGBT龙头企业，2025年二季度半导体材料收入同比增长210%。
12英寸区熔硅片研发推进：12英寸区熔硅单晶研发中心预计2026年量产，目标性能指标为电阻率均匀性≤3%，位错密度<500/cm²，瞄准国际高端市场。
二、半导体设备方面
碳化硅长晶设备：自研的碳化硅长晶设备填补国内空白，2025年6英寸碳化硅长晶炉通过客户验证并量产，目标良率从30%提升至60%，计划进入比亚迪车规级供应链。
区熔单晶硅炉：8英寸区熔硅单晶炉实现国产化替代，产品性能达到国际先进水平，其生产的8英寸区熔硅片已批量供货。