弘芯半导体首台ASML高端光刻机进场 第三家国产14nm工艺来了

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12月22日,位于湖北武汉的弘芯半导体发布公告,该厂为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式,虽然官方没有公布具体信息,但可以确定是一台ASML的高端光刻机,售价也是数千万美元级别的。

资料显示,武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区,弘芯半导体立志成为全球第二大CIDM晶圆厂,主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。据湖北日报此前报道, 弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目,该项目规划用地面积636亩,建筑面积65万平方米,总投资1280亿元,2017年已投入建设资金520亿元,2018年第二期项目再投资760亿元,建设芯片生产制造基地及配套企业。

该项目2017年已投入建设资金520亿元,2018年第二期项目再投资760亿元,拟建设芯片生产制造基地及配套企业。项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工,2019年下半年正式投产。全面达产后,预计可实现年产值600亿元,直接带动就业3000人。

今年6月份,中芯国际本月向港交所提交的公告显示,独立董事蒋尚义退任,理由是个人原因和其它工作承诺。经多家媒体证实,蒋尚义未来将常驻武汉,就任弘芯(HSMC)半导体CEO。

弘芯半导体主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺,以及射频特种工艺,之前也有打算做世界先进水平的制程工艺,但是根据蒋尚义的说法,未来可能不会发展10nm及以下的7nm、5nm工艺了,而且蒋尚义之前表态自己从事的业务不会跟老东家台积电抢饭碗。

综合来看,蒋尚义领导下的弘芯半导体目标应该跟联电、GF格芯差不多,主要做成熟工艺,毕竟全球生产的75%的芯片实际上都是成熟工艺,180nm-28nm之间的工艺已经可以满足很多芯片的需要了。

不过弘芯半导体虽然不会做10nm及以下的,但是14nm工艺还是有必要的,高层已经表态开始研发14nm工艺了,如果成功,这将是中芯国际及华力半导体之后第三家国产14nm晶圆厂了。

此外,作为新进入半导体领域的厂商,弘芯半导体在进度上不免也遭遇各种考验,前不久还因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封,最近提交证据解决问题,这些意外因素使得弘芯半导体今年底量产没戏了,要延期到明年Q3季度才会投片。(整理自:快科技、参考消息、EETOP)

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全部评论

道为资本ok哥2019-12-23 22:14

你好,芯片资料在哪啊