CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）是近期光博会上由中际旭创和立讯精密等龙头提出的新型互连技术，旨在解决AI算力爆发下传统互连方式的瓶颈。以下是对其产业链、市场规模及前景的梳理。
🔌 CPC（共封装铜互连）产业链全景梳理
📊 产业链核心环节及主要公司
CPC产业链涵盖了从关键材料、设备到制造和集成的多个环节。
产业链环节核心角色与功能代表公司（国内）代表公司（海外）
核心方案与模组
CPC连接器与芯片基板的集成设计、制造和系统级解决方案
立讯精密, 金信诺
莫仕(Molex), 安费诺
关键材料
提供封装基板、抛光材料、靶材等
鼎龙股份, 阿石创
-
连接器与线缆
提供高速铜缆、连接器组件
沃尔核材, 兆龙互连, 瑞可达, 鼎通科技, 新亚电子
泰科(TE Connectivity)
PCB与配套
提供高端PCB板、激光分板设备等
沪电股份, 胜宏科技, 兴森科技, 快克智能(设备)
-
封装测试
提供CPC封装工艺与测试
气派科技
-
💡 CPC技术及其优势
CPC（共封装铜互连）是一种将高速铜缆连接器直接集成到ASIC（如CPU、GPU、交换机芯片）封装基板顶部的创新技术，使信号跳过PCB板上的长距离传输，通过铜缆跳线直接进行外部设备互联。
其核心优势包括：
低损耗与高性能：通道损耗可降至3dB以下，提升信号完整性，眼图开口提升20%。
低功耗：无需光电转换，功耗较传统光模块方案降低30%-50%。
低成本：通过减少PCB层数和面积，用成本较低的铜缆替代部分高速PCB，可实现15%-20%的整体成本优化。
易维护：采用可插拔连接器设计，支持热插拔更换，解决了CPO（共封装光学）技术维修难的问题，平均修复时间大幅降低。
高密度与兼容性：支持0.4-0.5mm引脚间距，端口密度是传统PCB的3倍以上，并与液冷等先进散热方案兼容。
📈 市场规模与增长前景
渗透率与市场规模：CPC技术当前正处于产业化初期，预计2025年在AI服务器中的渗透率可达30%，对应市场规模约20亿美元。到2027年，渗透率有望超过50%，2030年进一步突破80%，期间年复合增长率（CAGR）预计达35%。
核心驱动力：AI与大模型算力需求的指数级增长是核心驱动力。头部云厂商计划在2025-2026年将AI集群规模较2023年提升3-5倍，单集群GPU数量向十万卡级迈进，对高速、低功耗、低成本的互连方案提出极致要求。
技术演进：当前CPC主要支持224Gbps传输速率，预计2026年将启动向448Gbps的升级，立讯精密等厂商已提前布局相关专利。
🏭 主要参与企业详述
核心方案商
立讯精密 (002475.SZ)：被普遍认为是国内CPC技术的主导者和龙头。自主研发了Optamax™超低损耗裸线与KOOLIO CPC模组，支持224G/448G高速传输，良率超95%。其方案已通过英伟达GB200认证，并深度绑定微软Azure、亚马逊云等国际巨头，2025年Q4有望获得10亿美元级订单。
金信诺 (300252.SZ)：国内另一家能实现CPC量化的企业，与中际旭创深度绑定。其AEC产品已通过旭创进入XAI供应链，224G高速连接器打破了海外垄断，并已向Meta、英伟达等头部客户送样。
关键设备与材料
快克智能 (603203.SH)：CPC产业链中的关键设备供应商，是其激光分板设备的独家供应商。该设备精度达±0.5μm，能解决CPC基板超薄异质切割的难题，直接关系到链路良率。供货中际旭创、立讯精密等头部厂商，2024年订单增长200%。
鼎龙股份 (300054.SZ)：在CPC的TSV/RDL等关键封装工艺中，提供不可或缺的CMP抛光垫和抛光液，具备技术不可替代性。
阿石创 (300706.SZ)：量产CPC专用阻挡层材料（如钽、钛靶材），在材料领域具有优势。
连接器与线缆供应商
沃尔核材 (002130.SZ)：国内连接器龙头，高密度铜缆已实现量产，并进入英伟达GB200 CPC方案供应链，深度绑定安费诺。
兆龙互连 (300913.SZ)：高速铜缆组件核心供应商，产品覆盖400G/800G，供货英伟达NVL72机柜，是铜互联领域的“纯正弹性标的”。
新亚电子 (605277.SH)：其藕芯结构铜缆通过在绝缘层中设计贯通空气孔道，降低了信号损耗和成本，适配英伟达服务器需求，有望切入224G/448G市场。
PCB与封装
沪电股份 (002463.SZ)/胜宏科技 (300476.SZ)/兴森科技 (002436.SZ)：这些高端PCB厂商凭借能满足CPC极限要求（如超低损耗材料、精密背板）的产能，在AI服务器赛道份额持续提升。
气派科技：其CPC封装产品已通过华为、中兴等客户可靠性测试。
🌐 海外巨头
全球范围内，莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）和泰科电子（TE Connectivity） 是CPC技术领域的三大龙头厂商，它们技术积累深厚，早期便布局了短距离高速互连方案。
🔮 未来前景与挑战
与CPO互补共存：CPC并非要完全取代CPO（共封装光学）。业界普遍认为两者是互补关系：CPC更适合机柜内、芯片间的短距离（通常小于1米）高密度互连场景；而CPO则更适用于机架间、超算中心等远距离传输场景。这种“铜光协同”的架构将是未来数据中心演进的方向。
替代趋势明确：CPC技术通过架构创新，有效解决了传统PCB在224Gbps及以上速率时面临的信号完整性挑战，同时规避了CPO成本高、维护难的痛点，在短距场景的替代趋势较为明确。
主要挑战：
技术标准化：224G/448G标准的进度若低于预期，可能推迟量产时间。
客户认证壁垒：CPC需深度绑定芯片厂商（如英伟达、AMD）的封装工艺，后发企业面临至少2年以上的客户验证周期，壁垒较高。
资本开支波动：全球AI CapEx（资本性支出）的周期性波动可能影响实际需求。
💎 总结
CPC技术通过其低功耗、低成本、易维护和高性能的优势，为AI算力爆发提供了关键的底层互连解决方案，有望在短距离高带宽场景中快速渗透。立讯精密和金信诺是国内核心方案商，快克智能在关键设备上占据独家优势，而沃尔核材、兆龙互连等则在连接器与线缆环节深度受益。
未来5年，该市场有望保持35%的高速复合增长，国内产业链在核心方案、关键设备和材料等环节的协同突破，正助力中国企业从全球竞争的“跟随者”向“规则制定者”转变。
希望以上梳理能对您有所帮助！CPC作为一个新兴的技术方向，其产业链仍在不断发展和演化中。