国产设备先进制程要起飞啦
利好$中微公司(SH688012)$ $拓荆科技(SH688072)$ $中科飞测(SH688361)$
事件要点
1. 美国政府 8 月 29 日宣布：120 天后（约 2025 年 12 月底）起，撤销三星、SK 海力士（以及英特尔）在华工厂原先享有的“已验证最终用户（VEU）”豁免。
2. 豁免取消后，所有含美国技术（含软件、零部件、整机）的芯片制造设备向中国工厂发货，必须逐案申请出口许可证。美方已明确表示“不会批准任何用于扩产或技术升级的许可”。
3. 120 天宽限期仅允许完成“已下单设备”的最后交付，不能新增订单或升级产线。
直接影响
• 产能冻结：三星西安 NAND、SK 海力士无锡/大连 DRAM 工厂将无法再引入新机台或升级制程，现有扩产计划全部搁浅。
• 资本开支被迫外迁：两家公司大概率把新增产能转向韩国本土（平泽、龙仁）和美国（泰勒、M15X）项目，中国基地只能“守成”。
• 客户风险：苹果、华为、小米等依赖上述中国产线的存储货源，短期需评估库存与替代供应商。
• 供应链再分配：国产模组厂（江波龙、佰维、时创意）短期或受益，但核心晶圆仍需外采，成本抬升不可避免。
对中国半导体生态的连锁反应
1. 存储国产化窗口再次打开：长江存储、长鑫存储将获得更明确的市场缺口和政策倾斜。
2. 设备与材料国产替代紧迫性上升：中微、北方华创、拓荆、沪硅、安集等厂商迎来政策+订单双重催化。
3. 下游整机成本压力：手机、PC、服务器 BOM 中存储占比 20-30%，若价格反弹，品牌厂利润将被压缩。
观察时间点
• 2025-12-27：宽限期截止，首批许可证结果公布。
• 2026-Q1：三星/海力士财报中 CapEx 区域结构变化；国产替代订单落地情况。