🔍 一、连续大涨的核心驱动因素
1. 光刻胶原料国产化突破，切入半导体供应链
2-乙烯基萘量产在即：公司研发的2-乙烯基萘（高端光刻胶核心单体）中试线已投产，计划2025年量产，目标替代日本JSR、德国默克等国际巨头的市场份额，并计划进入中芯国际供应链。该产品是KrF/ArF光刻胶的关键原料，此前国产化率不足10%，替代空间超50亿元。
对叔丁基苯乙烯（TBS）技术领先：TBS可显著提升光刻胶耐热性和分辨率，常青科技通过高纯度合成技术（纯度≥99.99%）打破欧美垄断，2025年2月首套装置已投产，应用于先进封装（如FOWLP）领域。
2. 募投项目投产，产能释放拉动业绩预期
新增12.05万吨高端产能：2025年6月27日，公司募投项目正式投产，新增特种单体（含光刻胶原料）及专用助剂产能，其中：
6.5万吨特种单体：包括2-乙烯基萘、TBS等光刻胶材料；
6万吨专用助剂：如无酚亚磷酸酯（获欧盟认证）。
订单保障产能消化：已与金发科技、万华化学等签订意向订单，覆盖新能源、电子封装等下游需求。
3. 多重概念叠加与资金情绪催化
题材共振：叠加“光刻胶”“风电绝缘材料”（甲基苯乙烯产品受益风电装机量+18%）、“半导体材料”等热点，吸引短线资金炒作。
主力资金主导：7月1日主力净流入6458万元（占比34.7%），机构席位积极参与，散户资金则净流出，显示大资金控盘意图。
微盘股属性：市值仅78.38亿元（流通市值19.6亿），易受资金推动，两日封单资金达3828万、5848万元。
⚙️ 二、与高端光刻胶的关联性：技术替代与产业链卡位
1. 国产替代的核心材料突破
技术壁垒突破：
2-乙烯基萘：用于光刻胶聚合物链合成，影响曝光精度和线宽控制，公司纯度达半导体级标准。
TBS：提升光刻胶耐蚀刻性和附着力，适配5G/6G芯片封装需求。
填补国内空白：两者此前依赖日美进口，常青科技成为国内极少数实现量产的企业。
2. 光刻胶国产化的战略意义
降低供应链风险：2023年国内光刻胶需求量近10万吨，国产化率不足15%，常青的突破直接响应“自主可控”政策导向。
延伸至半导体封装：TBS衍生物用于扇出型封装（FOWLP）的模塑料树脂，切入台积电、长电科技等供应链潜力大。
📈 三、估值合理性研判：修复空间与潜在泡沫
1. 基本面支撑的估值修复
业绩拐点预期：2024年净利润同比降23.8%，但2025年Q1特种单体销量3.7万吨（三年复合增长28.58%），新增产能达产后预计年营收增长40%。
相对估值优势：
当前市盈率33倍（2025年动态PE），低于化学制品行业均值49.97倍；
市净率2.55倍，低于行业平均3.2倍。
2. 乐观预期下的估值溢价
产能扩张溢价：募投项目达产后，特种单体产能提升137%，助剂产能提升214%，若产能利用率达80%，净利润或翻倍。
光刻胶概念溢价：半导体材料国产化标的稀缺性可能支撑估值上修，市场乐观目标市值150亿元（较现价91%空间）。
3. 风险提示：短期涨幅透支与业绩兑现压力
技术面压力：股价逼近前高阻力位18-19元，近3日累计涨13.67%，若封板失败可能引发获利盘抛压。
产能消化风险：光刻胶客户认证周期长（需6-12个月），若中芯国际供应链导入延迟，可能影响业绩兑现。
盈利波动：2025年Q1毛利率25.15%（同比降13.1%），原材料成本波动仍存不确定性。
💎 四、结论：光刻胶突破驱动估值重塑，关注产能落地节奏
大涨本质：光刻胶原料国产化从“概念”进入“量产”阶段，叠加产能释放与微盘股资金博弈，形成短期爆发力。
估值定位：
短期（1-3个月）：现价17.6元处合理区间上限（证券之星估值区间15.69-17.34元），若突破19元需新催化剂（如光刻胶大单）。
中长期：若2025年光刻胶业务营收占比超15%（目前未披露），估值中枢可上移至40-45倍PE。
操作策略：
持仓者：观察封板强度及光刻胶板块联动，若放量滞涨需止盈；
持币者：待回踩5日线（16.8元）且分时企稳后小仓试错，规避追高风险。
💎 核心矛盾：光刻胶国产替代的“确定性”与产能消化“时效性”之间的博弈。若公司2025年Q3前披露下游大单或技术认证进展，则估值天花板有望打开；反之需警惕情绪退潮后的回调风险。
下表为常青科技当前估值与行业对比概览：
估值指标常青科技行业平均行业龙头(例)
市盈率(动态)
33倍
49.97倍
-
市净率(PB)
2.55倍
3.2倍
-
毛利率(2025Q1)
25.15%
22.17%
万华化学(更高)
产能扩张幅度
单体+137%
-
-
助剂+214%
-
-
光刻胶国产化进度
中试→量产
多数研发阶段
-数据来源：