对照微导纳米的半导体工艺设备，第一、逻辑器件：金属互连层：主要由互联金属和Low-K电介质材料构成。铜是当前主要的互联金属，……需要TaN作为扩散阻挡层、Ta作为黏合层，……对此，应用材料提出采用钴作为Liner和Cap来改善RC Delay。钌、钼等有望成为新的互联金属。RC Delay和电介质材料的介电常数正相关，因此K值越小，时延越小。
