也正是这个原因,现在如湖州半导体,三安光电等芯片企业都直接以CVD法立项,作为未来金刚石芯片的基本技术路线
CVD法待解决的问题就是,种晶生长盘要从现有的8英寸拓展到12英寸,还有其他的一系列生长效率问题。按照现在工业届的发展路线,这个过程还有5-8年。一旦完成后CVD法的制造成本会比现阶段下降90%