$汇成股份(SH688403)$
在半导体封测赛道的价值重估浪潮中，汇成股份（688403）历经阶段性技术调整后，基本面与技术面共振信号已清晰显现。作为国内显示驱动芯片封测领域的领军者，公司凭借高端产能释放、产品结构升级及存储赛道突破的三重支撑，正迎来主升浪行情的关键拐点。
技术面筑底：调整到位信号明确
历经前期震荡整理，汇成股份技术面已完成蓄力，多项指标释放调整到位信号。截至发文当日，公司股价已触及15元左右的阶段性支撑位，较近期16.36元的平均成本形成估值修复空间，且空头势能持续衰减，反弹基础逐步夯实。从市场情绪看，机构资金已开始逢低布局，90天内机构目标均价达16.9元，较当前股价存在约20%的上涨空间，为行情启动提供了明确预期指引。
技术面的企稳背后，是公司扎实的基本面支撑。作为国内最早实现12英寸晶圆金凸块量产的企业，汇成股份在中国大陆显示驱动封测市场的占有率高达15.71%，核心工艺的技术壁垒为股价提供了坚实的价值锚点。
基本面共振：三大引擎点燃增长动能
1. 业绩韧性凸显，盈利结构持续优化
2025年前三季度，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%，净利润增速持续高于营收增速，印证盈利质量的稳步提升。值得关注的是，上半年AMOLED产品收入占比已突破25%，较2024年提升超5个百分点，而AMOLED封测业务的高毛利率特性，正持续推动公司整体盈利水平改善。三季度单季的短期波动主要源于行业季节性调整及新增产能爬坡，随着四季度消费电子旺季到来，业绩端有望实现环比强势反弹。
2. 产能释放提速，高端市场突破在即
可转债募投的两大扩能项目正加速落地，合肥基地的12英寸先进制程金凸块制造与晶圆测试产能、扬州基地的12英寸覆晶封装产能逐步释放，精准匹配OLED等新型显示驱动芯片的增量需求。在核心技术层面，公司掌握的微间距驱动芯片凸块制造、高精度晶圆研磨薄化等技术处于行业前沿，可满足全面屏、轻量化显示产品的高端封测需求，已获得联咏科技、集创北方等全球龙头客户的稳定订单。同时，车载显示芯片项目预计2026年完成首期产能配置，将进一步打开高附加值市场空间。
3. 战略跨界存储，打开第二增长曲线
公司通过直接及间接方式合计持有鑫丰科技27.54%股权，正式切入存储芯片封测赛道，标志着从单一显示驱动封测向“显示+存储”综合服务商的转型迈出关键一步。鑫丰科技作为长鑫存储重要合作伙伴，已具备LPDDR5量产封装能力，当前2万片/月的产能计划在2027年底提升至6万片/月，有望借助合肥存储产业集群优势，分享3D DRAM先进封装的万亿市场红利。这一布局不仅丰富了收入结构，更实现了在半导体封测核心赛道的多点卡位。
行业风口中：政策与需求双重加持
在政策端，国内半导体产业的国产化替代浪潮持续深化，显示驱动与存储芯片作为关键环节，得到产业政策的重点扶持。需求端，消费电子景气度复苏带动大尺寸面板需求回升，AMOLED渗透率不断提升，叠加车载显示、智能终端等新兴应用的拓展，为封测市场提供了广阔增量空间。汇成股份的12英寸高端产能、全制程服务能力与全球化客户布局，使其成为行业景气度回升的直接受益者。
从技术筑底到基本面爆发，从单一赛道到多极增长，汇成股份的价值重估逻辑正逐步兑现。随着短期扰动因素消退、高端产能释放与存储业务落地形成合力，公司已具备启动主升浪的充分条件，其被低估的半导体封测综合实力有望在资本市场持续兑现。