$汇成股份(SH688403)$
从智能手机的高清触控到车载显示的智能交互，从LCD面板的普及应用到AMOLED的高端突破，合肥新汇成微电子股份有限公司（688403）以显示驱动芯片封测为核心，凭借全球领先的技术实力与全流程服务能力，稳居国内行业龙头地位，更在高端封装赛道上加速开辟新增长极，成为中国半导体产业国产化浪潮中的中坚力量。
技术领航：铸就封测领域"隐形冠军"
在半导体封装测试的核心环节，汇成股份以硬核技术构建起高壁垒竞争优势。作为全球唯三掌握12英寸晶圆金凸块量产技术的企业，公司将该工艺的凸块密度提升至6μm，单片12英寸晶圆可制造900万+凸块，良率稳定在99.9%的行业顶尖水平。2025年5月，公司新获"一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法"发明专利授权，通过创新检测技术精准优化金凸块性能，进一步巩固了在核心工艺上的领先地位。
围绕显示驱动芯片全流程服务需求，公司构建了覆盖金凸块制造、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的完整技术体系。在新型制程领域，铜镍金凸块已实现量产，相较传统工艺显著提升芯片性能并降低成本；同时前瞻性布局Fan-out、2.5D/3D等高端封装技术，为AI芯片、CIS传感器等新兴领域储备核心能力。2024年公司研发投入达8940.69万元，同比增长13.38%，持续的技术迭代为产品升级提供不竭动力。
产能释放：锚定高端市场加速扩张
顺应下游显示产业与车载电子的增长浪潮，汇成股份正以产能扩张抢占市场先机。通过可转债募投项目，公司在合肥基地推进"12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目"，在扬州基地建设"12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目"，重点提升OLED等新型显示驱动芯片封测能力。截至2025年上半年，公司产能较上年显著提升，带动营收实现8.66亿元，同比增长28.58%，归母净利润0.96亿元，同比激增60.94%，毛利率提升至23.53%。
面向高速增长的车载电子市场，公司启动二期车规芯片项目，聚焦车载显示驱动芯片封装测试领域，预计2026年形成规模化产能，构建"显示驱动+车载芯片"的双增长引擎。依托合肥、苏州两大生产基地的协同布局，公司已实现对全球市场的高效响应，2025年上半年境外收入占比达55.48%，成为全球显示产业链的关键一环。
生态共建：深度绑定全球产业核心力量
凭借稳定的产品品质与全流程服务能力，汇成股份已构建起覆盖全球的高端客户网络。公司长期服务于联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技等全球知名显示驱动芯片设计企业，国内前十设计公司中九家均为其客户，前五大客户合作深度持续深化。所封测的芯片最终应用于京东方、友达光电等头部面板厂商的产品，贯穿从芯片设计到终端显示的完整产业链条。
在产业协同方面，公司积极响应科创板"提质增效重回报"倡议，通过产线信息化、自动化升级打造智能工厂，优化质量管理体系与生产效率。同时常态化开展投资者交流活动，2024年组织多场"投资者开放日"与业绩说明会，并累计回购股份1111.90万股，以实际行动回报投资者信任。
前瞻布局：从显示驱动到高端芯片新蓝海
立足显示驱动封测领域的深厚积淀，汇成股份正加速向更广阔的高端芯片市场延伸。依托金凸块制造这一高端封装基础工艺，公司持续突破技术边界，在SiP（系统级封装）、HBM（高带宽存储器）等前沿领域开展研发，适配人工智能、高端存储等下一代半导体应用需求。
当前，全球显示驱动芯片封测市场规模预计2025年达56.1亿美元，中国大陆凭借面板产业优势将占据75.6%的市场份额。作为国内第一、全球第三的行业领军者，汇成股份以25%的年复合增长率持续成长，既深度受益于显示产业的国产化替代浪潮，更以技术升级切入高端封装赛道，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。
从合肥综保区的生产基地到全球显示产业链的核心环节，汇成股份用十年深耕诠释了"专于一域、精于极致"的科创精神。未来，这家扎根中国的半导体封测龙头，将继续以技术为刃、以产能为基，在显示驱动与高端芯片封装的蓝海中开拓前行，书写"中国智造"的新篇章。