$汇成股份(SH688403)$
作为半导体产业链的“最后一公里”，芯片封装测试承担着保护芯片、实现电气互连、优化性能与散热的核心职能，是衔接芯片设计与终端应用的关键枢纽。在摩尔定律逼近物理极限、异构集成需求激增的背景下，封装环节已从传统“后端工序”升级为决定芯片性能上限的战略核心，而显示驱动等细分领域的专业化封装技术，更成为撬动消费电子、车载显示等万亿级市场的关键支点。
行业定位：细分赛道崛起的专业化价值
芯片封装行业呈现“通用型布局+细分型深耕”的双轨格局。从整体产业来看，封装测试是中国半导体产业链成熟度最高的环节，2024年市场规模突破3800亿元，但传统封装仍占比近六成，先进封装则聚焦高密度、低功耗、小型化需求，在AI、显示、车载等场景实现差异化突破。
其中，显示驱动芯片封装作为技术壁垒较高的细分赛道，直接决定显示面板的分辨率、功耗与轻薄度，全球市场规模已达56亿美元。随着AMOLED渗透率向41%逼近、车规级显示需求爆发，该领域对高密度封装、高可靠性工艺的要求持续升级，为专注于细分市场的封测企业创造了差异化竞争空间。
全球领先技术：细分领域的工艺革新路径
当前先进封装技术呈现多路线并行态势，而显示驱动封装领域已形成以凸块制造、覆晶封装为核心的成熟技术体系，关键突破集中在细间距、高精度与高稳定性维度：
• 金凸块制造技术（Gold Bumping）：作为显示驱动封装的核心工艺，以黄金为凸块材料，可实现高密度I/O端口布局，具备优异的导电性与散热性，95%以上应用于液晶显示驱动芯片封装，是全面屏、薄型化显示的关键支撑。
• 覆晶封装技术：包括玻璃覆晶封装（COG）与薄膜覆晶封装（COF），通过芯片直接倒装 bonding 实现与基板的互连，大幅降低信号延迟，适配OLED等新型显示技术对高速传输的需求。
• 12吋晶圆全制程封装：涵盖研磨薄化、切割、测试等全流程服务，相比8吋晶圆封装实现更高产能效率与工艺精度，是高端显示驱动封装的主流升级方向。
汇成股份：显示驱动封测的全球优势与突围路径
作为国内领先的显示驱动芯片封测企业，汇成股份在细分领域构建了贯穿技术、产能与客户的全球竞争力，成为承接显示产业链国产化转移的核心力量。
技术壁垒：细分领域的全球前沿布局
公司在显示驱动封装核心技术上实现全球领跑，形成难以复制的竞争优势。作为中国境内最早具备金凸块制造能力、最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的企业之一，其掌握的微间距驱动芯片凸块制造技术可实现高密度细间距倒装封装，为显示面板轻薄化提供关键支撑。同时，公司在高精度晶圆研磨薄化、高稳定性切割、高效内引脚接合等环节拥有多项前沿技术，工艺精度与可靠性达到国际先进水平，构筑了较高的技术壁垒。
在高端技术布局上，公司已实现8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力覆盖，2024年通过可转债募投项目进一步提升OLED领域封装能力，技术路线与全球显示产业升级方向高度契合。
市场地位：国产化浪潮中的份额优势
依托技术积累与产能布局，公司在全球显示驱动封测市场占据重要地位。在中国大陆市场，其占有率已达15.71%，成为本土显示产业链的核心配套力量。从全球视角看，公司深度绑定联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技等全球知名显示驱动芯片设计企业，封测产品广泛应用于京东方、友达光电等头部面板厂商的终端产品，形成覆盖“设计-面板-终端”的全球客户生态。
增长动能：产能扩张与场景延伸双轮驱动
公司通过精准的产能规划与场景拓展，持续放大全球竞争优势。产能端，在合肥、扬州基地布局8吋与12吋产线，其中合肥基地已具备全流程统包服务能力，扬州基地通过扩能项目补齐12吋产能短板，形成规模化交付能力。场景端，紧抓汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片已通过IATF 16949:2016认证，进入客户验证与导入阶段，有望分享车载显示爆发红利。
2025年上半年，公司营收达8.66亿元，同比增长28.58%，净利润同比大增60.94%，业绩增速印证了其技术与市场优势的转化效率。在全球封装设备供应受限的背景下，公司凭借自主技术积累与国产化产能布局，更成为保障显示产业链稳定的重要力量。
行业展望：细分龙头的全球化机遇
随着显示产业链向中国大陆持续转移、AMOLED渗透率提升及车载显示需求增长，显示驱动封测市场将迎来持续扩容。汇成股份凭借在技术上的全球前沿地位、产能上的规模化优势及客户上的深度绑定，有望进一步提升全球市场份额。尽管面临半导体行业技术迭代与市场竞争压力，但公司聚焦细分赛道的专业化战略与国产化替代的行业红利形成共振，未来有望在全球显示驱动封测领域实现从“并跑”到“领跑”的跨越。