$汇成股份(SH688403)$
在两岸半导体产业深度交融的浪潮中，汇成股份（688403.SH）以台籍掌舵者为纽带、以对台深度合作为根基，正成为科技领域推动两岸产业协同的标杆企业。其独特的发展基因与战略布局，让这家扎根合肥的半导体封测龙头，被视作科技领域"统一概念股"的典型代表与两岸科技融合的"排头兵"。
台籍掌舵者领航：架起两岸科技协作桥梁
汇成股份的发展轨迹，始终镌刻着两岸科技交流的鲜明印记，而这一切的起点，便是台籍创始人郑瑞俊的跨海峡创业之路。作为公司董事长、总经理与实际控制人，这位拥有硕士学历的60后台湾企业家，2015年带着对半导体产业的洞察扎根合肥，在大陆半导体产业崛起的浪潮中开启创业征程。
从跨界半导体到攻克核心技术，郑瑞俊的坚守成为两岸人才协同的生动注脚。创业初期，他以建筑业积累的资本反哺半导体研发，甚至个人借款超5亿元维持技术攻坚，被业内称为"孤注一掷的赌徒"。在他的主导下，汇成股份2016年便攻克12英寸晶圆金凸块技术，成为中国大陆首家实现该技术量产的企业，打破了日韩台企业的长期垄断。如今，郑瑞俊带领的核心团队中，林文浩（前颀邦技术总监）、许原诚（联电系工艺专家）等4名核心技术人员均来自台湾头部封测厂，这支"台湾技术四人组"将金凸块良率提升至99.5%，打造出芯片的"黄金焊点"。
台籍掌舵者与技术团队的深度参与，不仅为汇成股份注入了先进技术基因，更构建起两岸科技协作的天然桥梁。郑瑞俊兼具台湾产业经验与大陆市场洞察的双重优势，让企业在技术引进、标准对接、客户合作等方面更易实现跨海峡协同，为两岸半导体产业的深度融合提供了关键支撑。
对台深度绑定：从技术协同到产能共建
如果说台籍团队是汇成股份的"基因密码"，那么与台湾上市公司的深度合作则是其践行"科技融合排头兵"定位的核心实践。2025年10月，公司通过战略投资鑫丰科技并与华东科技建立战略合作，正式开启与台湾上市公司的深度绑定，此次合作也成为两岸半导体产业协同的标志性案例。
此次合作的核心伙伴华东科技，正是中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司。这家自1995年起便与东芝半导体合作的台湾企业，是全球最早涉足DRAM封装的厂商之一，已覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品，客户涵盖全球主要DRAM头部厂商，在3D DRAM封测领域拥有深厚技术积累。通过此次合作，汇成股份得以快速获取华东集团在3D CUBE解决方案方面的核心技术，而台湾企业则借助汇成股份的大陆市场资源与合肥产业集群优势，实现先进技术的落地转化。
这种"台湾技术+大陆产能+全球市场"的合作模式，早已在汇成股份的发展中形成成熟范式。在此之前，公司的主要客户便包括联咏、瑞鼎等台湾地区芯片设计龙头，形成了稳定的"台湾设计+大陆封测"协作体系。如今，合作已从单一的订单往来升级为产能共建：根据规划，汇成股份将协同本地国有投资平台，助力鑫丰科技于2027年底前将DRAM封装产能从2万片/月提升至6万片/月，充分对接长鑫存储等大陆龙头企业的产能需求。这种从技术到产能的全链条合作，正让两岸半导体产业形成"你中有我、我中有你"的深度融合格局。
产业标杆价值：科技融合的实干派样本
汇成股份的"排头兵"价值，最终体现在实实在在的产业贡献与融合成效上。通过十余年发展，公司已成长为全球第三、中国第一的显示驱动芯片封测企业，2020年出货量全球占比5.01%、中国占比15.71%，成为京东方、天马等面板巨头的"指定焊工"。2025年上半年，公司营收达8.66亿元（同比+28.58%），净利润9604万元（同比+60.94%），业绩高速增长的背后，正是两岸产业协同效能的持续释放。
在技术层面，两岸协同已结出硕果：公司将台湾先进封测经验与大陆制造需求相结合，实现12英寸晶圆微凸点间距缩至6μm（相当于头发丝的1/10细），其纯金微球连接技术使芯片传输速度快10倍、功耗降30%，产品广泛应用于华为等大陆终端企业供应链。在战略布局上，公司正将显示驱动封测的成功经验复制到存储领域，通过与台湾企业合作布局3D DRAM先进封装，瞄准AI时代爆发式增长的市场需求，填补境内市场空白。
这种融合并非简单的技术移植，而是形成了可持续的产业生态。扎根合肥"芯屏器合"产业链的汇成股份，已与京东方等大陆企业共建显示产业生态圈，同时通过对台合作持续导入先进技术，这种双向赋能的模式，为两岸科技产业的深度融合提供了可复制的样本。
结语：以产业融合践行科技协同使命
从台籍创始人的跨海峡创业，到台湾技术团队的深度参与；从与台湾上市公司的技术绑定，到共建万亿级半导体产业生态，汇成股份的发展历程，正是两岸科技产业从分散竞争走向协同共赢的缩影。其"统一概念股"的核心价值，不在于概念炒作，而在于以实干推动两岸科技资源的优化配置，以产业协同夯实两岸融合的经济基础。
在全球科技竞争加剧的背景下，汇成股份所代表的两岸科技融合模式，更显战略价值。台湾的技术优势与大陆的市场产能通过这样的企业实现精准对接，不仅提升了中国半导体产业的全球竞争力，更构建起两岸科技共同体的坚实根基。从这个意义上看，汇成股份早已超越一家普通企业的范畴，成为科技领域推动两岸融合发展的名副其实的"排头兵"。