——政策破冰+巨头抢滩，国产替代黄金赛道崛起
一、eSIM产业逻辑：政策、技术与需求的共振
1. 政策破冰驱动商用加速
国内重启：三大运营商2025年下半年全面重启eSIM业务，中国联通率先在25省市开放手机eSIM试商用，打破两年沉寂，物联网与穿戴设备先行，手机端蓄势待发。
全球强制替代：欧盟《新电池法》要求2026年起手机逐步取消实体卡槽，苹果iPhone 17 Air（9月发布）为追求5.5mm极致轻薄，已确认取消物理SIM卡槽，华为Mate XT2三折叠机同步搭载eSIM，引领消费电子无卡化浪潮。
2. 技术替代与成本优势
空间释放：eSIM体积比传统SIM卡缩小90%，为折叠屏、智能穿戴等创新形态腾出关键空间，防水防尘性能显著提升。
远程配置革命：用户无需换卡即可通过软件切换运营商，大幅降低运营商获客成本，物联网设备全球漫游成本下降40%。
3. 市场空间十年十倍增长
手机端：2025年全球eSIM智能手机连接数将突破10亿，2030年达70亿（渗透率76%），中国超10亿部终端面临迭代需求。
物联网端：2026年全球eSIM物联网连接数将达1.95亿（2023年仅2200万），车联网、工业传感器、智慧电表成核心场景。
二、核心赛道与标的：国产替代+技术卡位
（1）芯片与安全认证：国产芯片突围国际标准
紫光国微（002049）：国内eSIM芯片市占率超60%，独家通过GSMA SGP22 V2.5认证，支持400+运营商切换。车规级芯片适配比亚迪/特斯拉，绑定华为Mate XT2三折叠机。2025年8月发布“一芯通全球”芯片，集成卫星通信功能，切入6G星地融合赛道。
汇顶科技（603160）：生物识别+eSIM安全芯片双技术融合，为OPPO/vivo提供触控显示一体化方案，单机价值提升30%。安卓eSIM机型渗透率每提升1%，带来2亿增量收入。
翱捷科技（688220）：蜂窝通信芯片集成eSIM功能，切入工业物联网传感器市场，2025年订单排产至Q4，受益工业互联网渗透率提升。
（2）封装与模组制造：产能与订单双驱动
澄天伟业（300689）：全球TOP3 eSIM封装厂商，独供苹果Watch Series 11，Q3业绩预增300%。华为Mate XT2潜在供应商，9月量产备货，柔性封装技术适配手机超薄化需求。
日海智能（002313）：月产能1500万片全球领先，独家中标中国移动1.2亿颗eSIM订单，苹果eSIM入华本土化核心服务商。风险：运营商集采压价或压制毛利率。
新恒汇（301678）：国内唯一掌握柔性引线框架封装技术，独家供应华为“低轨卫星+eSIM”架构，产能利用率超120%。募资扩产至5000万条/年，锁定卫星通信千亿市场。
广和通（300638）：车载eSIM模组市占率40%+，深度绑定比亚迪/特斯拉，单车价值量500元。2025年车联网eSIM渗透率将达80%，业绩弹性显著。
（3）平台运营与解决方案：生态枢纽高毛利变现
神州泰岳（300002）：eSIM管理SAAS龙头，毛利率70%+，服务3亿+物联网连接，运营商用户数突破阈值后抽佣比例提升。按连接数收费（单设备年费35元），现金流稳定。
东信和平（002017）：中标中国移动1.54亿元全球eSIM Profile下载服务，覆盖200+国家，国内首家GSMA安全认证企业，政策驱动金融+物联网双场景爆发。
思特奇（300608）：自研eSIM管理平台服务三大运营商超2亿用户，电信/移动商用后平台扩容核心受益方。风险提示：2025Q1毛利率为负，需关注订单落地节奏。
（4）终端应用创新：场景融合重构价值
恒宝股份（002104）：eSIM+数字货币硬钱包融合，支持无电支付，获银联首批认证，金融场景市占率50%+。跨境支付年服务费弹性达3亿元。
美格智能（002881）：5G+eSIM模组切入比亚迪供应链（FG150系列），订单排至2025年下半年，工业互联网市占率30%。全球首款支持高通/ASR双标准SGP.32产品。
二六三（002467）：借欧盟《新电池法》切入设备身份管理，为中国联通提供eSIM物联网解决方案，打开企业批量管理第二增长曲线。
三、投资策略：三阶段布局产业爆发周期
1. 短期（0-6个月）：聚焦消费电子落地
催化剂：iPhone 17 Air（9月）、华为Mate XT2（9月）上市引爆eSIM手机渗透率。
标的：澄天伟业（苹果/华为供应链）、紫光国微（芯片放量）、东信和平（平台服务）。
2. 中期（6-24个月）：把握物联网与车联网渗透
驱动力：运营商全国推广eSIM、车联网强制搭载政策（欧洲已实施）。
标的：广和通（车载模组）、新恒汇（卫星通信封装）、神州泰岳（连接数增长）。
3. 长期（2年+）：布局6G与生态重构
趋势：eSIM成为6G星地融合“数字身份证”，工业互联网百万设备连接管理刚需。
标的：蜂助手（卫星+eSIM融合）、恒宝股份（无电支付生态）。
四、风险提示
政策节奏风险：国内手机eSIM独立号码政策尚未完全开放，运营商推进存不确定性。
技术替代风险：iSIM（集成式SIM）可能中长期替代eSIM，紫光国微等芯片厂商需持续迭代。
国际竞争压力：恩智浦、英飞凌等国际巨头专利壁垒高，本土企业出海面临认证挑战。
结论：eSIM产业已从“政策试水”迈向“巨头量产”，苹果/华为新机取消卡槽标志无卡化革命全面启动。国产芯片（紫光国微）、封装（澄天伟业）、车联网模组（广和通）龙头深度绑定全球供应链，技术壁垒与份额提升驱动业绩爆发，建议沿“消费电子→物联网→6G融合”三阶段布局，把握千亿市场红利。