鹏城之鹰

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回复@闷得而蜜: 耦合设备确实一次性投入，用很长时间才更新换代，ASML 的光刻机也是这样。主要是这个市场空间够大，所以先不用考虑多久以后才复购，当下这么大的一次性空间先填满再说，也得很多年//@闷得而蜜:回复@heiheiheihahaha:另外，再强调一点，罗博特科的耦合设备，基本上是一次性的投入，...

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回复@heiheiheihahaha: 墙裂期待您的深度报告，您是内行//@heiheiheihahaha:回复@william七哥:我这两天会发篇深度报告，就都清楚了

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回复@闷得而蜜: LPO去掉了DSP，所以误码率提升，导致传输距离受限，主要适用于短距离应用场景，如数据中心机柜内或机柜间的连接。//@闷得而蜜:回复@鹏城之鹰:谁给你灌输“LPO也有短板，就是它的封装产品只适于短距离，长距离还得 CPO” ？ 距离跟Pluggable、LPO还是CPO没有任何关联。

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回复@闷得而蜜: 我认同你的看法。但是，LPO也有短板，就是它的封装产品只适于短距离，长距离还得 CPO，但 CPO 确实贵。LPO 和 CPO 各有优劣，大发展背景下，我觉得都有很好机遇。这些巨头已经预研 CPO 这么久，应该也是看到了 CPO 的适用场景和 LPO 不同。//@闷得而蜜:回复@鹏城之鹰:你说的没错。...

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回复@闷得而蜜: ficontec的设备产品同样适于CPO和LPO，CPO大规模商用或许确实如你所言尚需时日，LPO 快速发展的话，萝卜同样受益//@闷得而蜜:回复@闷得而蜜:对于罗博特科的硅光设备，我并不看空，但也不确定性地看多。他的技术和产品肯定是领先的。CPO还存在很大的不确定性。如果你说他是一支好票...

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中际旭创和新易盛用的确实不是萝卜的设备，不意味着萝卜的设备不好。目前中际和新易盛主要还是 400G 和 800G 产品，用猎奇的半自动设备就够用了。今年 1.6T 开始小批量供货，明年开始放量，高速光模块如1.6T 和以后的 3.2T 估计国内厂商就不得不用萝卜设备。备货需要提前一年。所以目前看萝卜，不...

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回复@信封作浪: 你说的是对的//@信封作浪:回复@鹏城之鹰:已回复好像是上市公司对问询函做了回复的意思。不是深交所给意见。

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和林的探针还有很多竞品，市场地位没法和 ficon比。现在全球的耦合封测领域，只有 ficon是全自动，其他都是半自动，这个差别就大了，精度差别很大

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回复@乌云122: 基板炒作应该是短炒，英特尔 2030 才能量产，一两年内业绩无法证实。持续性行情需要业绩不断证实且超预期，像去年的中际旭创。我觉得硅光下半年就是这样的板块//@乌云122:[该内容已被作者删除]

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回复@鹏城之鹰: 单独就 ficon和台积电、日月光联合做研究项目这事儿，就很有想象力//@鹏城之鹰:回复@乌云122:昨天拉的雷曼等主要是做基板材料的，ficon的设备主要是做测试封装耦合的，属于工艺环节，ficon 目前主要做的硅光封装，光电混合连接，还没做半导体封装（电连接），因为半导体封装要求没...

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昨天拉的雷曼等主要是做基板材料的，ficon的设备主要是做测试封装耦合的，属于工艺环节，ficon 目前主要做的硅光封装，光电混合连接，还没做半导体封装（电连接），因为半导体封装要求没硅光那么高，但 ficon和台积电、日月光一直在联合做项目，估计也是想进半导体封装， ficon进半导体封装算降维...

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罗博特科（SZ300757）
大摩对英伟达GB200在2024年/2025年的出货量预测基于CoWoS的产能分配，大摩预测：2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；
GB200催生两个增量市场：测试、封装大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半...

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回复@诗-酒-趁-年-华: 网页链接//@诗-酒-趁-年-华:回复@鹏城之鹰:哪里看到的啊？

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回复@万物皆是周期: 已回复表示交易所已经明确表示批准或否决，已问询表示已经沟通了，但还没表示批准或否决//@万物皆是周期:回复@鹏城之鹰:求教， 已回复表示已完结？那萝卜这个是不是表示还要回复一次？

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回复@-账号已注销-: 网页链接//@-账号已注销-:回复@鹏城之鹰:能雪球私信发下链接吗

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深交所官网

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深交所重组审核排序，萝卜已经顺位为第一个，“已问询”表示等待批复，“已回复”表示已经完结
罗博特科（SZ300757）

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罗博特科 300757 并购 ficontec 股权获得“跨境并购金哨奖”

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$中文在线(SZ300364)$
著作权法修改,大幅提高了侵权违法成本。这才是中文在线的重大利好！！！