ICCAD 2019 张竞扬：1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？
在11月21日于南京举办的中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了“1/10资金、1/10时间、1/10团队，如何高效设计芯片？”的专题演讲。
今天我要跟大家分享的是一个梦想和一个现实，梦想就是怎么用1/10资金、1/10时间、1/10团队，高效设计出更好的...
张竞扬-摩尔精英CEO
张竞扬，摩尔精英创始人、董事长兼CEO，摩尔创投董事总经理。摩尔精英是领先的芯片生态链公司，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式的“芯片设计、芯片生产、人才服务、企业孵化”等专业服务。历任上海微技术工研院担任商务总监，SEMI高级经理，IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位，目前就读于清华大学经济管理EMBA。
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他的全部讨论
这两年，金刚石逐渐成为了半导体行业的热点。
为了实现去碳化目标，过去几年时间中，行业正在不断追求更高效、更强大的半导体，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出更高效、更可持续的技术，如今这些材料在可再生能源系统、电动汽车和其他减...
据《每日电讯报》报道，由于苹果终止供应协议，英国一家晶圆厂面临出售、关闭或出售。
该晶圆厂位于英格兰北部达勒姆郡的牛顿艾克利夫，由材料、网络和激光技术公司 Coherent所有。该报报道称，当地管理层表示，战略评估可能会导致晶圆被出售。该报道还称，已向客户发出了最后一次购买通知。
三星和英特尔的日子这两年都不太好过。
三星2023年财报中，该年营业利润为6.54万亿韩元，比上财年减少85％，利润水平创下了15年来新低，尤其是三星的半导体部门，虽然在第四季度亏损收窄，但2023年三星半导体业务全年亏损仍高达14.88万亿韩元，作为对比，2022年同期盈利23.82万亿韩元，差距高...
我们相信人工智能浪潮将带来深刻的变化，不仅是技术行业，而且是整个社会。这些变化对世界的影响可能不亚于农业革命和工业革命，而这两次革命都对经济产生了巨大的影响。
虽然这些变化的确切进程和时间尚不可预测，但有一点是明确的：如果没有硬件和软件（尤其是硅片）的进步和稳定供应，人工...
在第三代半导体产业的战场上，群雄逐鹿，硝烟弥漫。各大厂商纷纷加码，力图在这片新兴领域中占据一席之地。然而，在这个快速发展和激烈竞争的时期，变数还有很多！谁能最终胜出，尚未可知。
股价暴跌、市场被蚕食、投资者施压，SiC老大Wolfspeed的无奈
手握全球六成SiC衬底材料供应，是第...
2019年前后，Mobileye在早期的驾驶辅助（ADAS）领域红极一时，最高曾占到全球市场的90%。然而在智驾风口来临之时，面对新兴竞争对手的围追堵截，在激烈的竞争中客户纷纷流失，市场份额不断缩水，目前其ADAS市场份额大约在70%左右。尤其是中国这个新能源汽车、自动驾驶盛行的市场，Mobileye更是难以...
据荷兰公司最大客户之一台积电称，ASML新型先进芯片机器的价格令人望而生畏。
“成本非常高，”台积电高级副总裁Kevin Zhang周二在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会上谈到 ASML 最新的High NA 极紫外系统时说道。“我喜欢High NA EUV 的功能，但我不喜欢它的标价。”（I like the high-NA EUV’...
TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手三星电子的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头，其核心竞争力主要包括商业模式、经营理念、技术积累、产能管理、生态建设、企业架构，对同业企业极具参考价值。本文针对TSMC核心竞争力逐一探析。
商业模式：开创芯片...
SIA和BCG在最新发布的报告中表示，全球半导体供应链既有优势，也有弱点。在 2021 年 4 月发布的报告1 中指出，全球一体化的半导体供应链每年可实现 450 亿至 1250 亿美元的成本效益，使价格比完全本地化的供应链低 35% 至 65%，从而提高了下游产品和服务的采用率。
但我们也发现，该行业已变得...
提到韩国的半导体产业，一个三星一个SK海力士，近几十年都很难再找出另一家享誉国外的芯片行业的企业。尤其是在Fabless设计领域，韩国几乎是毫无存在感。据统计，全球前30名的Fabless公司大约占据了约90%的市场份额，而韩国Fabless企业合计市场份额仅为1%左右。
然而，ChatGPT的问世给韩国的Fa...
在苹果M3芯片发布的半年后，继任者M4突然闯入了大家的视线中，虽然是用在iPad Pro上的处理器，但性能提升一点也不算小。
根据苹果的说法，M4对比M2，CPU提升50%，GPU整体渲染提升了4倍，还能在功耗减半的情况下提供同等性能，总之又是一次苹果式的性能飞跃。
但苹果却有意无意地忽略了M3—...
在过去的几十年里，技术进步的一个途径几乎都是基于半导体实现的。半导体是其电导率可以变化多个数量级的材料，这使得可以选择性地阻止和允许电子流动。这种特性使得制造各种电子设备成为可能，尤其是数字计算机。
随着过去几十年半导体技术的进步，电子计算的成本和规模稳步下降，使个人电脑...
根据半导体行业协会的数据，全球芯片市场增长在 3 月份有所放缓，因为经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。
全球芯片市场三个月移动平均值为459.1亿美元，环比2月份下降0.6%，但较2023年3月增长15.2%。
SIA 根据世界半导体贸易统计组织收集的数据报告数据为三个月移动平均值，这些...
谈及过去一年的半导体市场赢家，大家第一时间想到的，要么是英伟达这样卖产品的，要么是博通这样卖设计的，最多再加上台积电这样的代工厂。
这三家企业，过去已经有多篇文章分析和谈及，相信各位读者也不会陌生，它们凭着自己的雄厚的技术实力和丰富的生态体系，在AI浪潮里俨然一派，与其他企...
后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。
据分析机构Yole预计，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，2022-2028年的年复合增长约10%，显示出巨大的发展潜力。
其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为先进封装技术发展的一个重要...
UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生态系统的开放式行业互连标准，在这个生态系统中，来自多个供应商的芯片可以封装在一起。UCIe 1.0 规范定义了使用标准和先进封装技术与平面互连的互操作性。随着用于芯片三维集成的封装技术的进步，凸点互连间距逐渐缩小，我们在此探讨 UCIe...
数字电路和线性（模拟）电路可能是电子电路中最明显的分界线。从真空管到晶体管，再到集成电路，基于开关（二进制和数字信号）和放大（模拟信号）的电路一直是电子系统的核心。尽管电子技术使我们的世界变得更加数字化，但现实世界仍然顽固地保留着模拟信号。用于连接传感器和驱动执行器、放大（微...
因为大模型的火爆，对算力的的渴求持续攀升。过去两年，让我们知道了英伟达H100芯片的影响力。与之相伴随的，高带宽内存（HBM）、CoWos封装等相关的技术也让大家有所耳闻。殊不知，互联的作用不亚于这些技术。互联技术也是AI芯片中很重要的一块拼图。
AI芯片之间互联一直是个难题，随着近年来...
2023 年，半导体行业将面临一系列不利因素。通胀压力、地缘政治的不确定性、库存过剩、供应链持续中断、PC 和移动设备市场的需求挑战以及技术人才的稀缺等因素共同导致全球收入与 2022 年相比下降了 8.2%。展望 2024 年，虽然其中一些挑战依然存在，但整体行业前景强劲，预计收入将恢复两位数的同...
近日，在笔者《存储，活过来了》一文中，终端需求突破“黑暗期”、芯片价格回升、厂商业绩回暖等一系列表现，揭示了存储市场正在复苏的行业态势。
存储作为一个与半导体产业整体走势协同的细分市场，其新一轮成长黎明期的开始，也意味着半导体产业正在从下行周期向上行转变。
这一点，从半...