集微访谈300期，在半导体产业的“大争之世”中求“大鸣之道”
集微网消息，2020年10月份上线开播以来的“集微访谈”，目前已经跨越，以及即将跨过两个重要的数字节点：达成300期播放，受访人数量今年也将突破100位。
三年来，“集微访谈”节目累计播放时长超过1650分钟，期均点击量超过9万，产生中英文双语脚本近130万字。
面对着国内外ICT发展面临的...
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【每日收评】集微指数跌1.99%，中芯国际Q1营收同比增长19.7%
5月10日，沪指涨0.01%，深证成指跌0.58%，创业板指跌1.15%。成交额超9000亿，北向资金净卖出超60亿。房地产、电力、贵金属板块涨幅居前，电池、半导体、医疗板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中...
公开课76期笔记 | SiP封装成主流，华天科技射频SiP产品技术能力凸显
直播观看地址
在后摩尔定律时代，为适应电子设备的便携性和小型化趋势，系统级封装SiP（System in Package）技术成为集成电路持续发展的重要方向，其具有封装效率高、成本低、尺寸紧凑等优势。
5月7日，集微网举办了第76期“集微公开课”活动，特...
2024年4月25日-5月4日，2024(第十八届)北京国际汽车展览会盛大开幕。黑芝麻智能于展会首日举行发布会，对外公布武当系列与华山系列双产品线布局的新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、风河、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的生态合作及商业落地项目。
武当系列：C1200家族全面开启商业化进程
5月10日，中芯国际举行2024年第一季度业绩说明会，中芯国际联合首席执行官赵海军指出，一季度集成电路整体处于恢复阶段，客户库存逐渐好转，较之三个月前，全球客户备货的意愿有所上升，国内外客户普遍进行了一定程度的提前备货，以库存的确定性来应对市场环境的不确定性。
Q1业绩增两成 总体...
近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。
在AI产...
超星未来完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。
在AI产...
集微网消息 当前，国内智能终端ODM市场格局已非常稳定，行业头部厂商地位稳固，其中华勤技术、闻泰科技、龙旗科技三大ODM厂商依托各自具有特色和优势的业务领域，不断发力汽车、AI服务器等新兴市场，寻找新的业绩增长点。
与此同时，继闻泰科技、华勤技术之后，龙旗科技也于今年3月成功上市。...
集微网消息，全球智能手机市场出货量过去两年一直处于下滑状态，不少终端品牌陷入了困境；然而，在华为Mate60系列带动下，终端市场逐渐探底回升，国产智能手机在高端市场正实现跃升，以华为、小米等为代表的手机品牌厂商，在高端市场上的表现变得愈发抢眼。
与此同时，随着高端智能手机的不断...
【本期受访人：Alexey Cherkasov。Alexey Cherkasov在电源管理、功率半导体市场有着14年的B2B销售经验，《功率半导体周刊》（Power Semiconductors Weekly）创始人，目前任职于英飞凌高压功率器件产品营销高级经理。】
集微访谈：很高兴有这样一个和您交流的机会。由于前几年汽车芯片的短缺，...
集微网报道，由联发科主办的天玑开发者大会（MDDC 2024）于2024年5月7日在深圳召开，汇聚生成式AI、移动终端生态、芯片等行业专家与开发者。本届大会以“AI予万物”为主题，联发科携手移动领域生态合作伙伴重磅发布《生成式AI手机产业白皮书》（简称“白皮书”），共同定义生成式AI手机；联发科正...
集微网报道 春江水暖鸭先知，射频前端核心组件之一滤波器回暖讯号明显。
2023年第三季度以来，智能手机等下游客户库存结构显著改善，在国产新机发售刺激下，消费电子市场复苏之余，拉动整体射频前端产品需求量，其中滤波器产品提振明显。而作为我国BAW射频滤波器赛道强有力的竞逐者，广州市艾...
A股半导体公司Q1业绩排行榜：市场逐渐回暖 46家净利翻倍增长
集微网消息 2024年，随着终端市场需求复苏，以及产业链持续去库存，半导体行业复苏趋势逐渐明朗。继存储芯片持续涨价后，多家模拟芯片厂商也纷纷发布调价通知函，上调自身产品价格。
市场回暖，在半导体厂商经营业绩中也有所体现。据集微网不完全统计，截至4月30日，A股有212家公司披露了2024...
集微网报道，全球科技革命和产业变革风起云涌，为推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”（以下简称“大会”）。
大会将围绕半导体、机...
Mattia Fogliacco：专利王国“外交家”提升全球IP许可业务
【本期人物】Mattia Fogliacco，作为Sisvel International S.A. (Sisvel Group母公司)的总裁和CEO，自2017年以来一直领导该集团。在他的领导下，Sisvel成为Wi-Fi、移动通信和数字视频广播等技术在消费电子产品SEP（标准必要专利）许可的业内标杆。Fogliacco先生倡导保护创新并专注于在技术市场上提...
高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用
2024年5月3日，广东高云半导体科技股份有限公司（下称“高云半导体”）与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。
此次会谈得到了被誉为“亚洲电动车之父”的中国工程院院士、理大电机及电子工程学系...
集微网消息，近日，曼恩斯特在接受机构调研时表示，2024年，公司将持续加大对平板涂布技术的研发投入，积极筹建中试平台，同时保持与下游应用企业、科研院校的紧密交流。
其同时称，在显示面板领域，高精密平板涂布设备长期被海外企业所垄断，随着下游应用行业的回暖以及国产替代需求的不断提...
近日，自研嵌入式FPGA解决方案的领军企业——上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）成功完成了数千万元的天使轮融资。本轮融资吸引了成为资本、浦东创投、苏高新金控等知名投资机构的参与，为公司的发展注入了强大动力，标志着国产嵌入式FPGA设计领域的创新力量正迅速崛起。
自2022年...