CPO，ai逻辑芯片，存储芯片等先进封装需要大量铜靶材，钴靶材，有研新材是国内产能最大的铜靶材生产商，也是国内唯一的12英寸钴靶材生厂商。典型的铲子有研新材：尊敬的投资者您好，公司靶材是PVD薄膜沉积用关键材料，用于Bumping、RDL、TSV等先进封装核心技术中，基于这些技术可以开发各种封装形式实现芯片、器件等的高密度封装（如CPO技术）。
![[尴尬]](http://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_78_awkward.png?v=1 "[尴尬]"){kind=small}