因铜靶材需要高纯铜原料自供、更完备的晶粒结构控制而具备更高的门槛，公司是目前国内唯一大规模量产铜靶材并通过头部晶圆厂验证的公司。铜靶相比铝靶更适用于90nm 以内的先进制程领域，随着渗透率提升，我们预计未来五年国内铜靶材的需求将高于整体靶材的需求复合增速25%。公司此次扩产项目将部分铝系靶、钛靶调整为铜系靶材，符合行业发展趋势和凸显公司的半导体铜靶材的龙头地位。

锗镓出口管制，$有研新材(SH600206)$ $云南锗业(SZ002428)$

有研新材的三大主营对应目前最火的三大方向，先进制程cpo，ai芯片需要有研新材的高端靶材，氢能源燃料电池需要有研新材的铂，机器人需要有研新材的稀土

CPO，ai逻辑芯片，存储芯片等先进封装需要大量铜靶材，钴靶材，有研新材是国内产能最大的铜靶材生产商，也是国内唯一的12英寸钴靶材生厂商。典型的铲子
有研新材：尊敬的投资者您好，公司靶材是PVD薄膜沉积用关键材料，用于Bumping、RDL、TSV等先进封装核心技术中，基于这些技术可以开发各种封装形式实现芯片、器件等的高密度封装（如CPO技术）。

有研新材目前铜靶材30000块，第三季度新厂投产，离年底只有不到半年，可能带来30%左右的业绩增长，按目前各个大厂都需要大量先进制程芯片，铜靶材，钴靶材市场需求巨大！

稀缺唯一标的，资金洗盘有点狠啊。

在日本限制半导体材料对我国出口的背景下，有研新材全资控股子公司有研亿金通过自主创新，全面突破高纯钴原材料制备到高性能靶材制备的核心技术，性能全面满足客户需求，通过全球最领先的集成电路制造企业的验证考核，供应国内外知名集成电路企业，已经形成具有自主知识产权的制造技术及批量供应能力。
12英寸高纯钴靶材是超大规模集成电路逻辑芯片和DRAM存储芯片制备用关键材料之一。其主要用于130nm及以下集成电路技术接触层，可降低器件阻抗与功耗，提升驱动电流、频率响应和操作速度。同时，在1xnm以下先进制程中，高纯钴替换钨接触孔和铜互连线，可使芯片导电性能提高3.7倍。
12英寸钴靶材对于纯度、微观组织、磁性能、焊接性能等方要求及其严格，国际上真正掌握技术并量产的仅有日本一家公司。有研亿金成为世界上第二家，中国第一家！

从英伟达，到Amd，到苹果，从Ai到mr，还有cpo，可以看到的是需要越来越多的先进制程芯片，从台积电生产端也能看到产能严重不足，先进制程芯片半导体能算高景气赛道不