把雪球签名改了，时刻提醒自己。
今天扒一个冷门股，跟智能驾驶有关的，$裕太微-U(SH688515)$
文章有点长，前面讲的都是基本面，没耐心的直接跳到最后一页看就好了。
一、2023年年报摘要
（一）概述
以太网物理层芯片（Ethernet Physical Layer chip，简称PHY芯片）是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一。它负责实现数据在物理介质上的传输，包括数据的编码和解码、电压的变化以及与传输介质的电气接口等功能。编码与解码：将数字信号转换成适合在物理介质（如双绞线、光纤等）上传输的格式，并在接收端将这些信号转换回原始的数字信号。在OSI网络模型中，物理层是第一层，它确保了无论数据内容如何，都能在网络媒介上以电子信号的形式进行传输。
高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。
截至报告期末，公司总人数为348人，较之2022年增加100多名人员。其中研发人员占总人数的67.24%。公司吸引各领域人才，加速补充产品线。2023年公司初步形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用22,175.06万元，占营业收入81.07%，较2022年研发费用增长63.97%。
公司成立时间较短，2019年公司开始实现少量营收，营收金额为132.62万元。2020年公司通过前期单口百兆以太网物理层芯片和单口千兆以太网物理层芯片的研发，实现营收金额为1,295.08万元。2021年公司持续扩大单口以太网物理层芯片的出货量，同时于2021年下半年增加了小部分多口千兆以太网物理层芯片的新品出货量，实现营收金额为25,408.61万元。2022年，公司单口千兆以太网物理层芯片和多口千兆以太网物理层芯片继续放量，主要出货给工规客户，工规级芯片收入占当年总收入比重达到61.95%。2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行。同时由于客户端库存水位较高，尤其是工规级芯片的终端客户，客户端去库压力较大，公司工规级芯片出货量下降幅度较大，2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%。
综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。
2023年公司整体营收逐季呈环比增长的态势，2023年第四季度公司营业收入环比有较大幅度增长。预计2024年及之后，随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收会恢复到高速成长的态势。后续，公司也将不断优化内部管理体系，提高人效，逐步收窄亏损，加快实现盈利，以期回报广大的投资者。
（二）经营情况
公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
初步预测随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展，2024年公司的整体营收同比会有较大增幅。
公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。
由公司牵头起草的《道路车辆 车载以太网 第2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆 车载以太网 第6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。
参与2023小米全球核心供应商大会并获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。
（三）主要业务、经营模式、行业情况及研发情况
从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。
公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货且预计2024年起将对营收产生贡献。
以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计2024年整个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量。
公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G。
公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片。
车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model 3和Model Y中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，过去采用CAN上传81兆左右的数据时往往会花费10小时的时间，而采用以太网上传1千兆字节的数据仅仅在20分钟左右就能够完成。通过以太网100BASE-TX、CAT5的诊断接口与软件更新不仅能够缩短传输时间，而且还有效降低了生产成本与服务成本。这种优化处理使车载以太网可满足车载电磁兼容性要求。并且可减少高达80%的车内连接成本和高达30%的车内布线重量。同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。
（四）车载以太网将成为未来整车骨干网络的重头戏
2023年以来，较多车企采取以价换量刺激消费，导致新车价格下探严重，经销商经营状况不及预期，从而补库动力不够，去库能力不强。因此，对于汽车芯片厂商的下单量也不尽如人意。公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已实现规模量产并持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片已于2023年年底提前量产出货，并将于2024年做出营收贡献。
根据亿欧智库《2023年中国科技出行产业10大战略趋势展望》所示，“随着L2级自动驾驶渗透率的持续攀升，L3级自动驾驶逐步开放落地，2023年，L2/L3级自动驾驶芯片会加速定点量产，实现大批量上车。2023年，车载以太网将以独立的节点加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中，单车车载以太网节点将达到9-10个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。”同时，亿欧智库《2023中国智能电动汽车车载通信研究报告》所示，“目前车载总线通信正逐步由“CAN总线为主、其他总线为辅”的分布式架构，向“以太网为主、CAN及其他总线为辅”的域集中式架构转变。车载以太网以轻质量、高速率、强兼容性等优势，目前应用于摄像头、激光雷达等关键部件的连接，受限于价格，亿欧智库认为中高端车型将首先实现车载以太网的大规模上车应用。”
2024年3月，在汽车行业的前沿技术领域，ADI与宝马集团宣布双方将共同在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1SE²B™（以太网-边缘总线）技术。这一创新技术的引入，标志着车载以太网连接在汽车设计中的关键角色日益凸显，并为软件定义汽车等未来发展趋势提供了强大支持。在IEEE802.3cg小组制定全新10Mbps以太网标准——10BASE-T1S的过程中，ADI和宝马等公司均积极参与其中。这一标准的推出，为汽车行业提供了一个更加高效、可靠的数据传输解决方案，有助于推动汽车行业的数字化转型。通过采用ADI的10BASE-T1SE²B技术，宝马成功省去了微控制器，将软件从边缘节点转移到中央处理单元。这一创新设计不仅简化了系统结构，降低了成本，还实现了全硬件边缘节点，减少了软件开发和认证任务。这一变革将为宝马带来更高的生产效率和更低的维护成本，进一步提升其在汽车市场的竞争力。
未来，随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫，而这也将推动公司车载高速有线通信业务的进程。
（五）高速铜线传输的进化助力10G铜线以太网及以上传输速率的发展
传统上，服务器、路由器和交换机之间的连接大多依赖铜缆。然而，随着数据中心规模的扩大，现在容纳着几十万台设备，对于更长距离和更高速度的通信需求促使人们寻求新的解决方案。其中，光纤技术由于其高速度和长距离传输能力，和铜缆一起成为连接首选，但是依然需要考虑成本和供电问题。这之间，光和高速铜的布局就显得很微妙。
光模块意味着高带宽和长距离，但是成本高；铜缆在短距离成本、供电上有优势，但应用场景相对有限，而在柜间以及柜内的高速铜互连较之光连接将凸显出更大的优势。从应用领域的发展来看，由于云计算、5G、物联网等技术的发展，光模块市场正在迅速扩大，光纤通信尤其在高带宽需求场景下，是推动市场增长的关键因素。但是铜缆在短距离连接中具备成本效益和广泛的基础设施应用，市场依然庞大，仍然是一种可行且经济的选择。
公司目前在研的网通以太网物理层芯片最高速率为10G，后续突破目前标准以太网下的峰值，将在缩短铜线传输距离的同时提高有线传输的速率，公司将进一步对高速铜线通信芯片进行探索和研发。
（六）车内高速有线传输SerDes
车载Serdes芯片主要用于车载高带宽数据的实时传输，广泛应用于ADAS域控制器、座舱域控制器等的图像和视频信号的实时传输。因其对车载EMC、可靠性、工作温度等具有严格的要求，技术壁垒高，国内市场长期被ADI(美信)、TI为代表的国际大厂垄断，本土玩家屈指可数。随着智驾车型渗透率及智驾等级的提高，智能汽车搭载的车载摄像头数量也正在极具增长，目前新势力的高阶智驾车型每辆车搭载约10颗车载摄像头，而车载Serdes芯片一般是成对使用，摄像头里一颗作为发送端，SOC里面一颗接收端，也就是整车需要10对Serdes芯片，车载Serdes芯片市场规模巨大。据盖世汽车预测，未来十年全球车载SerDes芯片市场规模将朝百亿美元高速发展，其中中国市场有望占比四成。
伴随着智能网联电动车电子架构集中化趋势，高带宽数据传输已经成为车内有线通信的刚需，由此催生了对车载以太网芯片，车载Serdes芯片的强烈市场需求。近日，公司继之前的车载以太网芯片产品，车载Serdes项目取得突破性进展，测试样片各项测试数据达到预期设计目标，为车载Serdes芯片的正式量产奠定坚实的基础。
公司车载Serdes系列芯片YT7xxx，基于MIPI Alliance联盟制定的MIPI APHY协议，其通信速率覆盖2~8Gpps。该系列芯片利用公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，在前期设计中充分考虑车规应用的各种严苛要求，具备极高可靠性及优异的EMC性能，满足车载摄像头2M~8M分辨率的主流应用需求。该产品预计将于2025年内推出，成为公司车载高速有线通信芯片的补充产品线，为客户整体方案的需求提供更多的选择性。
（七）车载以太网交换机芯片和车载网关芯片
汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也是网关，此外OTA的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心的部分。据QYResearch调研团队最新报告“全球车载以太网网关市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球车载以太网网关市场规模将达到25.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.6%。网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说最好是一家供应商能全部包揽。
公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于2026年内推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。
（八）核心技术与研发进展
报告期内，公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已获得AEC Q100 Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试报告，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，获得了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试报告、车载以太网PHY Control测试等相关的国内外权威报告。
公司凭借高速率、高可靠性等优势，多项产品获得高度好评。其中包括2.5G以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”，车规级产品T8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号。
公司持续保持高研发投入，围绕以太网物理层芯片等核心技术领域，深入展开知识产权布局。报告期内，公司（含子公司）申请发明专利46项，获得发明专利授权6项。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利125项，获得发明专利授权23项
（九）核心竞争力
研发与技术优势。集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
本土化优势。以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换芯片产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
（十）市场竞争风险
全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段。
公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
（十一）发展战略
在车载芯片市场，公司百兆车载以太网物理层芯片已规模量产，千兆车载以太网物理层芯片已量产出货，产品质量经过了市场的检验，在赢得客户良好口碑的同时，也证明了公司孜孜不倦地追求产品质量提高的正确性和质量体系化管理的有效性。随着国内新能源汽车的蓬勃发展，对车载通信芯片的需求也在猛增。当前合作客户数量在持续增加，公司也正积极推出各种高速有线通信芯片，进一步巩固公司在国内同行业中的领先地位。未来，公司将持续聚焦于车载通信芯片领域，以公司实力，助力中国汽车芯片产业链的构建和发展，服务于国家新能源汽车的发展战略。
对于网通市场，公司将通过自主可控不断拓宽现有客户市场以及挖掘新型应用市场，以实现国内市场业务规模的快速增长。在海外市场上，公司在海外成立子公司，通过与国际知名代理商合作丰富销售渠道，建设品牌价值，并快速拓展海外市场。在行业方面，把握AI，WI-FI 7，信创等产业升级换代的新机会。同时，不断完善产品线，实现产品从家庭应用进入企业应用高价值市场。
同时，为了顺应中国汽车发展的大趋势，公司加大车载业务的投入。一方面，在不断丰富车载以太网产品线之外，开发车载高速有线通信的新产品。另一方面，大力开拓市场，并实现快速的客户数量增长。
二、招股说明书摘要（2023年1月）
（一）主要产品
以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC、高精度PLL等AFE设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等DSP设计，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。
公司百兆、千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现大规模出货，在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，并因产品可靠性和稳定性优势，公司获得汇川技术、大华股份等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。在百兆、千兆产品规模化应用的基础上，公司即将推出更高速率的2.5G PHY产品。此外，车载以太网相较传统以太网的四对双绞线仅采用一对双绞线，同时对安全性、稳定性、实时性也有更高的要求，因此车载以太网对物理层芯片的性能要求大幅提高。公司车载百兆以太网物理层芯片已开始小规模销售，车载千兆以太网物理层芯片已工程流片并已向德赛西威及主流汽车品牌送样，已通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试。
公司以太网物理层芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。
除以太网物理层芯片外，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，已形成9项应用于网络层产品的核心技术，即将推出交换芯片和网卡芯片两个新产品线。
（二）市场占有率
以太网物理层芯片（含车载）领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%。在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。
2021年，公司以太网物理层芯片收入为24,404.76万元，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，以2021年全球以太网物理层芯片120亿元的市场规模计算，公司市占率较低，仍具有较大成长空间。
根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，全球车载以太网物理层芯片供应商主要由境外企业主导，美满电子、博通、瑞昱、德州仪器和恩智浦五家企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额。
根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2022年至2025年，全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率，2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。
公司的以太网物理层芯片产品的终端用户广泛分布于信息通讯、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，如中兴通信、普联、新华三、海康威视、小米、汇川技术及诸多新能源车企等，可以预见中国是以太网物理层芯片最大的市场之一。
三、2024年一季报摘要
Q1营收增长35.81%。公司表示：2023年下半年随着市场需求逐步复苏及终端客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长。随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，各行业设备更新迭代的政策出台，以及行业应用领域的拓展使得本期营业收入较上年同期增长。本期营业收入中，产品销售量同比增加41.01%，环比增加28.60%；本期产品销售额同比增加80.08%，环比增加6.18%。
四、业绩预测
1.民生证券4月30日研报：公司于2021年下半年开启动2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车载千兆以太网物理层芯片的研发工作，此三款产品在2023年逆势实现4199.10万元收入，由此开始进入研发收获期，公司预计2024年三款新品将进一步放量。投资建议：公司作为国内以太网物理层芯片稀缺标的，横向拓展交换芯片、网关芯片等，纵向推进5G以上更高速率PHY芯片研发。目前行业景气度迎来复苏，新品有望逐渐放量贡献成长动能。预计2024-2026年公司营收4.21/7.44/11.35亿元，当前市值对应PS为13/7/5倍，维持“推荐”评级。风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。
2.华泰证券5月3日研报：预计公司24-26年归母净利润-2.6/-2.4/-1.1亿元，可比公司24年Wind一致预期PS均值为11.4倍，考虑到公司以太网物理层芯片在国内上市公司具有稀缺性，以及交换芯片、车载领域的增长潜力，给予公司24年18.0倍PS，目标价90.73元（前值：134.0元）。反算出华泰证券预测2024年营业收入4.03亿。
3.我的预测：公司在2023年年报里的表述：预计2024年及之后，随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收会恢复到高速成长的态势。 2024年公司的整体营收同比会有较大增幅。考虑到Q1营收同比增长35.81%，预测全年增速不低于Q1。2023年营收2.92亿，2024年全年在2.92*（1+35.81%）=3.97亿，大数4个亿以上。
五、小结
1.裕太微的主要产品以太网物理层芯片（PHY）是有线通信技术必不可少的重要基础芯片，美国和台湾的大厂在技术和市场份额上遥遥领先，市场占有率超过了90%。从通信安全和自主可控的角度，国内需要有自己的生产厂家，裕太微是其中的领先者，也是A股唯一的上市公司。华为通过旗下的哈勃科技投资，持有557.4万股，近7%比例的股份。小米产业基金持有60万股。
2.以太网物理层芯片是个投入大产出小的行业。技术门槛高，研发投入大，市场规模不大，并且很卷。卷是因为国外大厂采取了价格战的策略，压制中国厂商的发展。裕太微选择了一条苦逼的赛道，不容易，打破国外的垄断，值得尊敬。
3.像裕太微这类硬核科技企业，必须不断的研发新技术，开发新产品，占领市场，把营收做大，在现金耗尽之前实现盈利，不然持续的研发开支会把企业拖垮。
4.裕太微以PHY芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。横向拓展交换芯片、网关芯片等，纵向推进5G以上更高速率PHY芯片研发，发展策略是对的。
5.国产替代的空间很大，但要实现这个目标并不容易，技术上要追赶，产品线要完善，最终依靠性价比打败国外大厂，占领市场。这个过程需要多少时间，很难预测。
6.裕太微的产品涉及很多领域，理论上，凡是有以太网的行业领域都涉及。以太网经过半个世纪的发展，大部分应用领域的竞争格局已经稳定，是存量市场，存量市场的特征是卷。裕太微在这些传统应用领域跟国外巨头抢市场是件很困难的事情，过程可能会很久。
7.车载是新的应用领域。随着智能驾驶的兴起，车载以太网正在替代传统总线，发展速度很快，是个增量市场。裕太微很早就把车载领域作为重点发力方向。在新领域，裕太微和国外巨头在同一起跑线上竞争，胜出的机会比传统领域大。
六、投资逻辑
1.裕太微的投资逻辑是国产替代，空间很大，结果的确定性很高，但过程是艰难的，成长速度难以预测。公司在2023年年报里，对2024年及之后的营收给出了乐观指引：营收会恢复到高速成长的态势。
2.华为已经把裕太微车载百兆物理层芯片的技术授权买断，在车载百兆这个层面，裕太微和华为实际上是市场竞争关系，裕太微目前并不能分享到华为汽车的市场蛋糕，2023年车载的收入微乎其微。但百兆逐渐落后，千兆渐成主流，将来还会往更高的速率发展。华为可能需要购买裕太微的高速率产品。同时，小米等其他造车新势力也是裕太微的潜在客户。
七、估值
综合来看，裕太微这类股票可按10-20倍PS估值，中值15倍。2024年2月7日最低打到14.57倍滚动PS，当前值18.04倍滚动PS。对标的美国博通，估值现在是15.89倍滚动PS。
八、其他
1.裕太微发行价92元，最高价268元，上市既巅峰，经过一年多的下跌，水分基本挤干净。
2.2024年2月最低跌到46.58元后，蹭上了英伟达算力服务器高速铜概念，超跌反弹，股价迅速翻倍，现还在回落中，一季报也未能阻止回落。这个概念以后仍有可能炒，但裕太微现有产品的速率还达不到英伟达高速铜布局的要求。
3.裕太微与华为的关系，需要持续观察。