大摩的最新研报中提到了GB200将带来两个增量环节：1） 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求。2） 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用TGV技术。受此消息刺激，生产TGV玻璃基板的沃格光电直接一字涨停。