05-17 19:32
各个厂家的TGV技术,美迪凯的参数来说,目前来说是最先进的,最小孔径5um,深宽比40:1,沃格最小孔径是10um,云天半导体最小孔径为7um,深宽比20:1,考虑到目前玻璃基板尚未大规模量产,这些技术能带来的业绩目前来说,也是微乎其微。但一旦大规模量产,通过TGV技术获得2.5D/3D订单将又是高增长通道。
$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$ $天承科技(SH688603)$
各个厂家的TGV技术,美迪凯的参数来说,目前来说是最先进的,最小孔径5um,深宽比40:1,沃格最小孔径是10um,云天半导体最小孔径为7um,深宽比20:1,考虑到目前玻璃基板尚未大规模量产,这些技术能带来的业绩目前来说,也是微乎其微。但一旦大规模量产,通过TGV技术获得2.5D/3D订单将又是高增长通道。
石英股份
最先进的tgv 企业都没有
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通富微电
测试通富,封装赛微
测试就是通富,封装就是赛微
研报从哪里可以看
隆利科技拥有玻璃基板技术,收盘后在互动易平台正式确认了