郭明琪对英伟达下一代芯片的展望：

1、英伟达的下一代人工智能芯片，R系列/R100人工智能芯片，将于25年第4季度进入批量生产，系统/机架解决方案可能会在1H26开始大规模生产。

2、R100将使用台积电的N3节点（与台积电的N4P用于B100）和CoWoS-L封装（与B100相同）。

3、R100采用约4倍的十字线设计（与B100的3.3倍相比）。

4、R100的中间体尺寸尚未最终确定。有2-3种选择。

5、R100将配备八个HBM4单元。

6、GR200的Grace CPU将使用台积电的N3进程（与台积电的N5用于GH200和GB200的Grace CPU相比）。

英伟达意识到，人工智能服务器的功耗已成为客户采购和数据中心建设的挑战。因此，R系列芯片和系统解决方案除了提高AI计算能力外，还专注于提高功耗。