在中国股市芯片板块中，专业从事汽车芯片研发的企业屈指可数，究竟哪些公司有投资价值，又如何做相关的企业研究、分析，如何判断汽车芯片行业发展空间，对很多人来说都是一件困难的事。即使是对券商电子研究员来说，虽然参加了各种机构联合调研，但他们更多的关注点还是所谓的能推出什么类型的产品、何时量产，收入与盈利预期是多少，至于企业发展的核心细节和真正的风险点，往往没有深究，或公司高层也无法在公开场合交心畅言。知其然，却不知其所以然，就缺乏完整的产业链研究根基，在投资上往往会始乱终弃。
为了让广大投资者了解相关的汽车芯片产业基本知识，汽车芯片设计企业实力，在本人长期调研跟踪汽车芯片风投企业与上市公司的基础上，特整理出以下内容供大家阅读。我想到哪就说到哪，行云流水，不讲究规范的章节，也一定无法在一篇文章中即面面俱到，大家别见怪。如果想要再详细交流学习，可通过“聊天”界面另外联系，勿在本文贴下咨询。
首先，我们要知道汽车芯片的研发难度要远高于消费电子芯片，它涉及到安全领域，获得车厂认证是很困难的一件事，没有一个整车厂敢轻易试用毫无汽车芯片研发经验的消费电子级企业团队所设计的芯片，更遑论与它联合研发、试错了，大都是向海外成熟的汽车高端芯片大厂外购为主。这里就会遇上需求旺季拿不到芯片或被海外企业随时卡脖子的风险。如果没有国产自力更生的高端汽车芯片供给，一方面，外购的代价是极为高昂的，利润都让海外企业赚走了，甚至出现让整车制造厂苦等进口芯片的尴尬局面，在全球疫情冲击下，自2020年下半年起中国汽车业就面临着这种被动局面，导致各车厂被迫集体囤积高价汽车芯片，随后自2023年起又面临一年多的被动清库存局面，两面摔耳光。另一方面，一旦美国政府企图通过限制中国进口汽车高端芯片来打压目前处于全球领先的新能源车制造和市场销售竞争力，那么中国新能源车前景会立即蒙灰。再一方面，目前许多车规MCU还是日本瑞萨体系的，而日本是一个自然灾害极多的国家，又如台积电所在的台湾地区也是地震高发带，一旦日本岛或台湾地区哪天出现重大地质灾害，整个瑞萨供应体系和台积电供应体系出现问题，就会引发一轮缺芯潮。如此一系列尴尬的局面必然倒逼中国政府要加快扶持汽车高端芯片的供给保障。
其次，我们要研究汽车芯片设计公司采用何种架构来设计芯片（比如ARM内核、Power内核、未来的RISC-V内核等）、设计什么类型的芯片（功率芯片、MCU芯片、传感器芯片等，本文主讲MCU芯片），哪些IP（例如内核、商业化总线、加密技术）环节是自研，采用哪种内存工艺（是非嵌入式的，还是eFlash或是eNVM）、哪些是外购的（外购的IP可能会受限，或征收高额专利使用费），设计的芯片是否属于高端芯片（中低端汽车芯片是红海竞争，高端芯片又难以有资格挤进配套），是否属于高安全等级芯片（设计封测条件极为苛刻，利润却过度集中），是否有多核和锁步核（通常我们不会怀疑CPU核会有错误，但到高安全等级芯ASIL_D的时候，要假设这个核也会犯错，要另外一个核与它进行比对。所以ASIL_D就一定是多核，且锁步核是成对的，除底盘刹车MCU只要一对锁步核外，其它的MCU有的甚至要求是多对锁步核），何时能量产供应（完成内测到量产可能要一年以上甚至无法量产），是否有严格的车规测试流程，以及对标的是国际大厂什么样型号的产品（设计不对标国际大厂，连测试机会都难），等等。在设计汽车芯片时，芯片设计公司往往要先把国际主流的恩智浦、英飞凌的专利全部列出来，找专业知识产权律所的律师逐条筛查，是否有需要规避的海外企业专利保护，以及怎么更有效地保护自己的设计。
另外，像从消费电子转型过来的设计公司如果选错了设计架构，可能导致内核能跑到的频率，但是总线性能完全达不到，或者有更严重的软件生态问题，有些工具链不齐全，在生态上无法完全支持设计MCU，导致设计上走大弯路。
例如兆易创新自2020年起就成立了一个汽车MCU部门，至今才搞出一颗M4的芯片（GD32A503系列），规格也不高，M7至今还没法落地，可见从消费级到汽车级的门槛有多高，需要更高的汽车芯片知识积累，现在只能慢慢来，期待其2025年会有突破。
又如芯旺微从原本擅长的消费和工业级MCU延伸进军到了汽车MCU，但沿用设计老套路，不仅那套自主的KungFu体系有问题，而且软件生态支持也有问题，生产测试的问题则更大，缺乏车规级的经验积累，某款放量的芯片在高温老化上出了问题，据说已经遭遇到几家车厂的封杀，由原来的白名单被转移到了灰名单上，一旦有新替代者可能就会受冲击，而且目前还没掌握多核能力，产品也进不了高端市场，可能是这一系列的因素导致其科创板IPO迟迟未能成功获批上市。芯旺微的主要问题就是生产测试流程理念上还是工业级和消费级的，即便后来做了调整改进后，也完全没达到车规的要求。对消费电子企业来说，表面看，车规级跟工业级的区别是什么，工业级就是工作温度范围要求0—85度，车规Grade2是-40—105度，Grade1是-40—125度。刚开始芯旺微就是按工作温度范围去筛，产线上下来的产品，测试满足车规温度要求的，就给车规用，不满足的就当工业级卖。其实车规级不是这么简单的，工作温度范围只是其中必须满足的条件之一。如果老化没有测，只能保证现在下线时是符合要求的，下线运行一两年后还是不是符合要求？所以这里面有一系列的品质卡控，这一关被它省略了，所以出事了。
此外，车规还很讲究整个制程和测试的最后一致性，我们叫CPK大于1.67。这种卡控流程不是筛出来好和坏的问题，而是要保证生产高度的一致性。哪怕就是说我筛出来这个是好的，也满足电性范围的，但与整个制程批次出来相差较大，测试专家以前用6西格玛去衡量的，飘出范围之外的，我们认为它是有潜在风险的，这批产品也是要扣下的。如果有批晶圆是飘出所有晶圆的西格玛范围之内的，就要去做分析找原因，是制程上的问题还是其它方面的。所以这些方面的整体卡控，是有一套流程在持续管理的，需要大量的服务器用工业软件去做大数据分析，而大数据分析是由设计公司来做的，也是由其负责管理的，这属于设计企业的核心资产。
另外，每颗汽车芯片在每道工序的测试数据，虽然加工都是委外的，但数据全部都要传回来，帮下游客户保存至少15年的时间。假如10年后，发现一个下游客户的芯片有某个问题，就要调档10年前的测试数据做分析。所以，车规级芯片绝对不是工业级、消费级的那种做法。假设芯片出了几十颗的质量问题，在生产消费电子产品时大家把它换了就拉倒了，但汽车领域是不可以这么干的，下游客户都会要求你找出原因。所以为什么一个汽车芯片设计团队需要有做过一二十年车规芯片的背景，他们的技术积淀是有价值的，其实并不在于做出来拿了认证，出个几十万颗的销量，这还只是第一步。就像江苏云途，出问题了之后下游客户都找不到人去帮他分析，严重影响客户产品交付。
再次，我们还要搞清楚，这个芯片设计公司是否具备设计完整汽车芯片供应链系统芯片的能力（如果只能提供其中小部分芯片可能无法落地订单，客户也希望供应商全系列化，不愿意多家采购再配套管理，这样所有的开发工具、用户使用习惯都不受影响，采购议价谈判也方便开展），是否有实力的销售团队，下游大客户是否属于头部模组厂商或零部件厂商（例如上海联合汽车电子、天津经纬恒润、北京英创汇智、天津易鼎丰、芜湖埃泰克、上海科世达、江苏奥易克斯、浙江埃创等Tier1模组厂商以及采埃孚、博世、大陆、华莱尔、潍柴动力等汽车零部件国际头部厂商）、是否能跟整车大厂联合研发（真正有投资价值的设计公司往往必须与大牌车厂联合研发），配套车型是否经过严格的路测（各种复杂地面的测试、极寒冬测、酷热夏测）和各种环境特性检测（例如老化性、温差、抗振性、电性能、电磁性等），是否在国内有同业竞争对手，等等。像上海联合汽车电子有51%的博世股权，所以号称中国的博世，它的整个审核体系完全是按照博世来的，如果能进入该供应商体系，说明设计公司实力不凡。而中国的新生势力车厂，例如小米，最近新推出的SU7车型，它需要绝对求稳，第一批量产车用芯片就只敢先用英飞凌成熟的芯片体系，是全进口芯片，未来等销售稳定后，才会逐步实现国产化替代。目前，中国最火爆的车型一定是华为推出的“四界”（问界、智界、享界、拓界，分别对应赛力斯的SUV型、奇瑞的轿车型、江淮的MPV型、北汽的越野或皮卡型）新车型，一旦能导入华为的汽车体系认证，那就可以躺赢。据悉，上市公司国芯科技已经开始向赛力斯的“问界”M7/M9小批量间接供应车联网安全芯片型号，并已于2023年4月与拥有华为“智界”S7的奇瑞汽车成立了联合实验室。当然，也有新进入的竞争者，比如苏州旗芯微，在车控和电驱领域已经展开与华为的深度合作，只不过该公司的汽车MCU在2023年的营收还不到国芯的一半。
然后，我们还要研究该设计公司设计汽车芯片时选择什么工艺节点，是否采用嵌入式Flash，芯片代工厂商和封测厂商分别是谁，是否有自己的封测团队。例如究竟是找国内的中芯国际流片，还是找台湾地区的台积电、台湾联电流片，或者是找新加坡或德国德累斯顿的格罗方德（简称“格芯”）流片等。汽车芯片封测目前找国内的长电科技或台湾的日月光就行了，但纯封测代工企业无法做到在汽车芯片的零缺陷服务，缺乏相关产业经验，往往需要与设计公司联合封测分析。而国际汽车芯片大厂英飞凌、恩智浦、瑞萨从来都是在自己工厂做封测，从不对外服务，否则很多的封测把控流程就会被外界学会了。所以汽车芯片的封测分析团队甚至比研发设计团队更珍贵。汽车芯片研发只是早晚二三年就能把事情干出来，解决从0到1的问题。但从1到100万乃至以后的问题，就只能是从生产线和封测线上烧钱喂出来的经验。没有经过十几年在车规产品线上的持续积累，整个流程怎么走，整个软件怎么操作，整个数据分析怎么做，就没有办法真正懂得。因此，真正实力强的国内汽车芯片设计企业，往往需要有在成熟大厂多年工作经验的封测分析团队。封测厂往往只能掌握测试程序，将测试结果反馈给设计公司，但真正更核心的数据分析、分析标准和测试方法却必须由设计公司掌握，这才是设计公司的核心竞争力。
在不同的代工企业流片，所擅长的工艺节点是不同的，对应的芯片产品性能和成熟度也有所差异。格芯的代工线，其实是英飞凌、恩智浦、德州仪器车用芯片的共线专用，是在40纳米嵌入Flash做车规芯片中做得最好的，尤其是在高端汽车安全芯片领域，但产能有限。像汽车高端芯片新秀-旗芯微就是找格芯代工的。当然，台积电仍然占领着汽车芯片80%以上的市场份额，只是台积电的工艺升级快，没有在车规级制程生根就直接跳到28nm以上更高端制程追求消费级芯片暴利了，把90nm、40nm工艺留给工业领域，后来虽然也在这个工艺上做了一些车规的，但产品不满足严格意义上Grade1的条件，所以台积电最后做出来的大部分是Grade2的，但因为全球汽车高端芯片产能至今都相对紧张，且代工良率高的仍然集中在少数几家海外企业，台积电仍然会借此持续提升代工费。国芯科技目前主要就是从台积电代工，已经能满足现阶段的芯片设计要求。而国内则是中芯国际出货汽车芯片最多，它是从工规开始往上做的，很多工艺源生于2008年以前的台积电（因为大部分技术人员都是从台积电挖过来的台湾人），工艺相对老化，目前的工艺只能支持到3.3伏的第一代Grade2，并正在验证第二代Grade2，即支持Grade1到125度的工作环境温度，电压提升到5伏，当然最新工艺爬坡还有个过程，较世界大厂还有相当的差距，工艺和良率都有较大的提升空间。普通的40纳米跟带嵌入式Flash的不一样，带嵌入式Flash的工艺和做车规级的又不一样，有几个门槛在里面，嵌入式Flash有几个比较高的要求，第一就是擦写次数的要求，第二是数据存储能力的要求。这些要求其实跟温度是有很强关系的。环境温度125度，芯片里面温度其实就是150度了。这个温度条件下，它的漏电特性是很差的，容易把数据丢失掉。所以对于车身Grade1来讲，最考验的就是Flash存储数据能力和你擦写次数。因此，中芯国际40纳米带嵌入式Flash的车规工艺就需要大量的国产车规芯片设计公司代工订单来支持其工艺在摸索中提升，而它的逻辑工艺是很早就成熟了。像2023年下半年拟申报科创板IPO的汽车芯片设计厂-芯旺微（似乎存在上市风险）就通过中芯国际代工。但从解决汽车芯片卡脖子的角度出发，国内汽车芯片设计主流公司，都开始与中芯国际展开战略合作关系，有些企业已经开始流片测试一年多了，中芯国际也会主动找这些企业做工艺配合，尤其是那些在车规MCU方面很有经验的企业，例如旗芯微（团队来自恩智浦中国江苏），这样可以跟格芯的工艺做参照。设计公司与代工企业双方的战略合作，才能帮助像中芯国际这样的国产芯片代工企业尽早解决车规芯片的工艺调试，积累工程经验，并为未来国产代工汽车高端芯片产能的放量做铺垫，还可以为汽车芯片设计公司提前锁定未来一部分的国产代工产能。
最后，我们还要研究一些汽车芯片产业的历史沿革，了解一些这方面的历史和变迁，了解国内新涌现出的汽车芯片设计公司或研发团队原来是什么样的从业背景和历史经验，在什么样的技术环节拥有技术优势，以此来判断他们成功的概率和发展的空间，因为不同的团队背景，可能导致设计理念上和研发方向上的不同，烙印着原东家的研发基因也很难改变，使得在重新设计汽车MCU产品的性能上有重大差异。
例如，2003年10月，摩托罗拉的半导体部门将汽车芯片业务单独分离出来，独立设立“飞思卡尔”，并在2006年以176亿美元的总价进行了私有化，又于2011年上市。从技术及业务上来看，“飞思卡尔”在汽车电子领域曾经拥有领导地位，其车载半导体芯片广为前装汽车厂和零部件厂商接受，涉及发动机控制、车身控制、仪表、安全模块、电源模块、娱乐系统等。2015年3月，“飞思卡尔”又被恩智浦宣布以400亿美元的价格收购（所谓现在恩智浦说做车规芯片，其实都是原来“飞思卡尔”的人），总部位于荷兰埃因霍温的恩智浦同样是车载芯片的主要供应商，不过与“飞思卡尔”准芯片级特征相比，恩智浦更侧重系统方案级，在并购后，恩智浦成为当时全球最大的汽车半导体供应商。中国目前不少著名的汽车MCU设计公司的核心团队成员，就是从摩托罗拉中国总部出来的，或者恩智浦中国出来的。例如上市公司国芯科技（主要核心高层早年就来自摩托罗拉（电子）中国苏州设计中心）、创业公司苏州旗芯微（来源于恩智浦苏州分公司）、江苏云途（也来源于恩智浦苏州分公司）等。恩智浦因为是在2019年换了CEO，把美国高通骁龙处理器的研发老大引进公司，他想把高通的一些技术移植到里面，又在2019年受到了美国对中国实施全面科技制裁的影响，决定将中国区业务边缘化，把核心技术转移至印度，这导致中国区各分公司团队人心动摇，于是自2020年新冠疫情爆发后，陆续成建制地整体辞职另谋创业，包括其美国的团队也去了赛普拉斯，巴西团队还被整体裁员。多区精英的陆续辞职，也令恩智浦在汽车MCU市场的原有竞争优势正被英飞凌开始拉开差距，原来懂做MCU的核心技术人员解散了七八成以上，开始走下坡路，致使英飞凌成为新进入汽车MCU赛道者的主要对标竞争目标。而芯驰科技的团队即是源自恩智浦上海分公司，目前主要是做座舱芯片，市场成长空间有限。因为它没用嵌入式Flash，而是采用外置合封的，这样它的Flash和主芯片之间要通过SPI接口来读取数据，这就有一个把数据搬进MCU计算的步骤，所以在使用的过程中它的效率比较低。这就可能与芯驰科技的团队原来在老东家时是主攻座舱MPU/SOC类型芯片有关，是为了PK高通的。因为MCU和大的SOC的差别，有一个点就是MCU特别强调实时性的，而SOC的实时性稍微差一点没关系。而汽车在安全、动力领域追求的都是毫秒级的性能，反应速度上的区别，决定了汽车工程安全的东西是要用MCU来做的。正因为此，所有的SOC都不会做到功能安全D级。像现在做ADAS辅助驾驶芯片的，还要配置一颗MCU做公共安全岛，就像电脑死机后会进入安全模式一样，车上也是一样，包括智能座舱也有这个问题，假设操作突然熄屏了或黑屏了，一定要有一颗稳定性的MCU去接手，把汽车的基本功能呈现出来。SOC芯片一定是功能越复杂，就越容易出问题，而汽车有很多底层的东西是不能出问题的，出问题的后果很严重。这两个系统（MCU和SOC）是不太一样的，SOC跑的系统追求的是数据，所以肯定会用Linux这样的非实时操作系统，但MCU追求的不是算力而是实时性，反应时间差一点刹车可能就差好几米距离了，可能就出人命了。从功能安全角度来讲，一定要与SOC有一个天然的隔离。本来MCU+SOC就是隔离，如果把隔离去掉了只用SOC，混在一起危险性要增加很多的。从芯片设计来讲，现在的SOC都是到了纳米级工艺，如果把MCU的功能集成进去，但MCU里面有很多特别的设计，例如说一些模拟电路，用那么先进的制程去做是很昂贵的，商业上也是不合算的。因此没有哪个SOC真的做到了ASIL_D的标准。
实际上，嵌入式Flash是MCU一个非常关键的技术。如果把Flash变成外挂的话，对客户来讲会产生了两个问题：第一个是外挂Flash不具备功能安全的性能。因为ASIL_D需要存储要带校验ECC这些功能，所以芯驰科技这款不带嵌入式Flash的MCU，虽然自身不带Flash部分能通过ASIL_D，但实际把外挂存储校验的难题留给下游客户了。很多下游客户在早期没有嵌入式Flash的MCU的条件下只能先用，但真的很难用，所以现在一些下游客户陆续要用嵌入式Flash的MCU去替代它的芯片。第二点问题是嵌入式Flash的测试技术，这里面其实是有很多核心技术的。有些设计公司其实在嵌入式Flash的测试技术方面没有核心技术和经验沉淀，所以会出现质量问题，这些测试技术专家都很依赖原来老东家的栽培。所以，研究这类设计公司的团队出身背景和历史经验非常重要，而这需要长期跟踪调研与高层做好关系后才能逐步沟通了解。
又如，做汽车芯片架构，做前端设计数字、模拟也很重要，有很多公司做模拟电路的人技术水平差，就很容易出问题。还有一个做功能安全的团队也很重要，因为做的产品要符合车规安全的要求。测试团队也非常重要，一个产品设计后进入量产的过程中，如何去控制以保证产品质量达到要求的，比如说都要做到1ppm以下（通常指0公里失效率，就是说零件作为好品发出来，客户一用就发现是坏的，这个失效率。汽车电子要求是0缺陷目标，但合同又不能写0，所以通常写1ppm，这是个标称值，一百万颗样品里面失效两颗就算2PPM。出货后等客户反馈失效情况计算失效ppm，出货前无法计算；另外一个概念：售后的失效率，这个要统计保质期内失效数量除以总出货数量，比如统计3-5年的售后质保期内的失效情况计算售后ppm），这是汽车芯片设计大公司的标准。同时要尽量保证比较好的良率，这里面有很多技巧和方法学在里面，这种经验又是很多公司没有的。即使是很多国际大公司，做了很多产品，但这部分的经验都是留在公司里面，不会流传到外面去。因此，往往只有从汽车芯片大厂出来的团队才有可能实现国产汽车芯片的研发，所以这些芯片公司的高层核心团队成员的从业出身背景是在投资这类企业时很重要的研究判断点。
再如，车规芯片要求是保证在车上安全使用15年以上，那么如何判断一个做车规芯片的团队，未来能否跑出来？不是看谁比谁早设立几年，或者现在多出货几万颗。因为你不知道它是否有这个实力去保证它设计的芯片至少在未来5-10年不能出现问题，导致汽车被召回。像同样是从恩智浦苏州团队出来创业的江苏云途，曾经出货一两千万颗汽车芯片，但去年底突然发现一个很大的漏洞，很多产品销售出去以后都出了问题，而车厂召回想重新替换时，发现该公司很多研发测试人员早都辞职了，因为他们借疫情缺芯的机遇，在连芯片的基本路测、老化测试等都还没做完时就敢销售了，省略了部分需要耗时测试的环节，自己心里自然都没底。汽车芯片的量产与产能爬坡是要遵循客观规律的，测试流程的省略会种下很多隐患，不能像投资者那样只靠用计算器按几个数字键就轻松地推测未来。一旦有隐患的产品销售安装上车，导致车辆在运行过程中发现质量问题，可能需要批次召回，届时汽车芯片企业是要承担巨额赔偿风险的。汽车芯片设计企业首先要守住质量安全的底限，而不是急着放量。这也是许多投资者在看到上市公司国芯科技频繁发布公告称某款汽车芯片内测成功后的一年半载内一直未见到放量销售背后的真相，那是公司正忙于按测试流程配合车厂进行一系列的外测。有时汽车芯片外测时间在一年半载以上，这对投资者来说，需要耐心等待控制好仓位管理，减少抱怨，毕竟质量优的企业才能厚积薄发。
像AEC-Q100的老化测试，正常是要做1千小时左右（对应15年使用寿命），为了安全起见，有些企业还会做2千小时（对应20年使用寿命），以预测芯片失效时间，确保真实环境的15年安全使用寿命保障期。这种测试的条件是加严老化，而且有的设计公司是要做双因子老化，就是在电压加速、温度加速的情况下去测试。其实老化测试的方法学还是很成熟的，问题是你愿不愿意这么做。这种测试一定要花时间、花人力还花钱，有些企业为了节省时间与成本会有侥幸心理，觉得少做一点或者部分不做也没问题，不一定会被发现，但一旦出事，就是大问题，甚至导致企业生存危机。
传统的车企导入MCU，以前都需要两年半到三年的时间。之所以最近两年的导入在加快，一个是因为2021年车厂普遍缺芯，主观上国产车厂也愿意去想办法加快速度；另一个是因为很多新能源车玩家入场，比如说像冬测、夏测，传统做法是让这辆测试车要等冬夏季节到了才去做，而现在会在南方和北方各建测试基地，冬测、夏测要让几辆不同的测试车同时做。芯片设计公司，传统做法都是自己设计好，全部验好了，才拿去车厂验证。现在为了加速，则在设计公司完成阶段验证（未完成所有测试，尤其是老化测试），车厂就拿过去做他们的验证了，车厂非常着急，也因此容易在后面出问题。
汽车芯片行业进入难，但汽车行业内要想被替换掉，其实也是很难的。如果换成五六年前，很多芯片设计公司根本不会创业去做车用MCU，因为根本进不去，车厂选定的芯片厂家就那么几家国际大厂，国产MCU其实绝大部分是没有机会的。之所以现在机会来了，主要是受2020年以来的新冠疫情影响，供应商格局被打破了，国家对央企或国企的国产车也有强制国产化率的要求，民企车厂也有自身的战略觉悟。格局打破以后，行业会重新洗牌，洗牌后又会恢复到以前的稳定状态，特别是像ASIL_D这个级别。ASIL_B级甚至有工业MCU也可以用上，但那基本上是一些非关键的功能，比如说车窗升降，这方面出点问题不至于影响到安全性。但是在动力、底盘、域控这些关键性的功能，哪怕是水泵、油泵这些关键性的前装产品，该设计公司的MCU一旦进去以后，他们的客户就是整车厂Tier1、Tier2供应商，其实也要花较大量资源，去做他们的零部件可靠性测试，投入的资源蛮大的。
所以通常来讲，供应链一旦稳定以后，如果不是有特别巨大的价差，客户（包括整车厂和汽车芯片系统模组厂商）是不愿意再投入资源去更换供应商，即使对国产化替代来说，也不可能是什么国内设计企业都有机会实现替代，只可能是先占坑为王。客户投入资源一方面要花钱，另一方面还要承担风险。所以到了ASIL_D安全级别上，通常选定了一家后很少会去替换。因此，国内的汽车芯片头部设计公司，目前在战略策略上，一定要先把ASIL_D产品尽快推出来上车，就是说一旦占据了国内的头部市场，这块国产化替代的大蛋糕很大概率就是你的了。不像消费MCU杀得蛮惨烈的，价格差个10%，可能你的客户就把你踢掉了。因此，国内汽车芯片头部设计公司目前都在疯狂烧钱追赶高端芯片的研发，对盈利的要求暂时退而求其次，例如国芯科技，2023年亏损严重，绝大部分原因就是在高端汽车MCU芯片研发上狂烧钱，抢时间，芯片研发费用同比翻倍，还包括快速扩招高层次研发人员支付了高昂的薪水，月薪据说有的高达4万元。毕竟，一旦第一时间锁定了某类型芯片国内头部供应商地位，那将来可以躺赢，孰轻孰重，设计企业高层肯定比炒股的投资者想得更明白，团队领导需要高瞻远瞩，只是二级市场股民或基金经理过于看重当下的盈亏和估值，反复纠结观望，有可能会错失底部的战略投资机遇。
（未完待续）