从半导体设备供给侧来看，据Gartner统计，全球规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到 21 家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家，而中国大陆仅4家，分别是上海盛美、中微半导体、Mattson（被亦庄国投收购）和北方华创，占比不到7%。接着我们再看各设备的国产化率情况...