从半导体设备供给侧来看，据Gartner统计，全球规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本的企业最多，达到 21 家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家，而中国大陆仅4家，分别是上海盛美、中微半导体、Mattson（被亦庄国投收购）和北方华创，占比不到7%。接着我们再看各设备的国产化率情况：

1、刻蚀：国产化率 22%，中微公司、北方华创

2、薄膜沉积：国产化率 4.6%，拓荆科技、北方华创、盛美

3、过程控制：国产化率 2.4%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器

4、氧化扩散/热处理设备：国产化率 29%，北方华创

5、清洗：国产化率 31%，盛美、北方华创、至纯科技、芯源微

6、去胶：国产化率 74%，屹唐股份、盛美

7、化学机械抛光：国产化率 21%，华海清科、中电科45所

8、离子注入：国产化率 1.4%，中科信、万业企业

9、涂胶显影：国产化率 1.1%，芯源微

10、光刻：国产化率 1.2%，上海微