高速算力集成AI芯片国产绕开制裁的新技术节点可以关注1:封装基板TSV→TGV (3D～3.5D～4D封装必经路线玻璃通孔)性能优势未来有可能TDV（金刚石晶圆）优势如下支撑并代表华为手机端及AI芯片材料、封装技术路线的盛和晶微（英特尔半导体方面高度协同的TGV+背面供电+3D封装技术）<...