玻璃基板逻辑更新

盘中大摩对于玻璃基板的观点更新引发板块集体拉升:
1、大摩对 GB200 在2024年/2025年的出货量预测基于CoWoS的产能分配，大摩预测：2024年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片；2025年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗；

2、大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

大摩预测 ASIC（定制化AI芯片）将在未来几年内超过 GPU 的增长速度，并有可能在四到五年内占据云 AI 半导体市场 30% 的份额。

而在半导体方面封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。什么是玻璃基板芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板取代了引线框架，而现在最常见的是有机材料基板。有机材料基板加工难度小，还可以高速信号传输，一直被视作是芯片领域的领军者。但是有机材料基板也存在一些缺点，就是其与晶片的热膨胀系数差异过大，在高温下，晶片和基板之间的连接容易断开，芯片就被烧坏了。所以，需要通过热节流仔细控制芯片温度，代表芯片只能在有限时间维持最高性能，再降回较慢速度，以降低温度。因此，有机基板的尺寸受到很大限制，在有限的尺寸下容纳更多的晶体管，基板的材料选择至关重要。

核心龙头股

沃格光电（603773）：2023年10月25日，沃格光电全资子公司江西德虹首期100万平方米玻璃基板全自动化智能制造线体项目投产。该项目的产品服务于背光和直显产品，总产能规划500万平方米。

三超新材（300554）：子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售，产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械，包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。

长电科技（600584）：正在开发的玻璃基板封装项目，该项目预计将于明年实现量产。长电科技表示，该项目的开发将有助于公司进一步扩大产品线，提高生产效率，并增强公司的竞争力。

彩虹股份（600707）：是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货。

东旭光电（000413）：是中国本土最大的液晶玻璃基板生产商，也是全球第四大液晶玻璃基板生产商。其业务涵盖了液晶玻璃基板、盖板玻璃、偏光片、彩色滤光片、蓝宝石等显示材料的研发、生产和销售。

$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$ $雷曼光电(SZ300162)$ #雪球星计划#

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