$博威合金(SH601137)$$鼎通科技(SH688668)$ $精达股份(SH600577)$
总结来说就是 这个公司的主营业务比较多 比如有光伏出海 铜合金加工 靶材 汽车电子之类的业务 大家期待的铜特殊合金材料 它倒不是目前GB200产业链里的主要供应商
铜缆连接器这边 公司最擅长和有信心的反而是高速连接器和屏蔽材料（对标鼎通）
2024 3月相关销量是去年翻倍（对安费诺这里的量） 自己的技术储备在4~5年左右 还合作过HW 认为安费诺逐步放量的过程 至少是有5倍增长的量 而光高速连接器这个行业整体预测增速在年100%以上 认为最终至少5倍增长 甚至还希望跟投资者一起跟踪安费诺中国工厂的动向？？啊？
反而对自己公司的高速连接器材料的线材或者上游 进入GB200产业链预期不大？ 但是对整个铜缆连接器市场很有信心 因为将来不仅仅是NV的需求 整个市场足够大
铜银合金的话觉得壁垒不高 自己公司也可以做 加工费可以做到2~3万左右 差不多净利润有36%左右(对应精达 这么描述 估计也没怎么做）
柜内线的上游-特殊合金材料的领域 在国际上跟德国威兰德 三菱伸铜 日立金属 是这10多年正常的竞争伙伴 但是目前他们属于第一梯队（意思说现在都是他们在供） 博威是想在作为第二梯队的领头羊 之后如果需求量特别大 参考汽车电子这个行业 最终公司是非常有可能进入铜缆连接器的特殊合金材料做主要供应商的（因为市场足够大）
BTW HW和AMD这边也是肯定100%要做rack搭配铜缆连接器的 大家可以看看6月份AMD产品大会期待一下 据我所知amd的rack也要官宣啦 催化多的是