美光科技(Micron Technology)开始大规模生产
用于英伟达最新人工智能(AI)芯片的高带宽存储半导体，该公司周一(26日)盘前股价上涨逾4%。
美光表示，HBM3E(高带宽存储器3E)的功耗将比竞争对手产品低30%，并有助于满足对为生成型AI应用提供动力的芯片不断增长的需求。
英伟达将在其下一代H200图形处理单元
(GPU)中使用该芯片，预计将于第2季开始发货，并超越当前的H100芯片;后者为该芯片设计公司带来了收入的大幅增长。
由英伟达供应商SK海力士领导的市场对用于Al高带宽存储器(HBM)芯片的需求，也引发投资人对美光能够经受住其他市场缓慢复苏的希望。
HBM 是美光科技最赚钱的产品之一，部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。
该公司先前曾表示，预计2024 财年HBM 营收将达到“数亿”美元，并在2025年继续增长。
美光科技表示，美光的24Gb 8H HBM3E记忆体将成为英伟达H200张量核心GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货。