沃格又不搞封装，只是生产封装用的载板，就是玻璃PCB

玻璃基站在了全世界的前沿，封装说实话比较一般，半导体行业，最牛逼的晶圆厂，什么设计公司尤其是反向设计公司以及封装厂都是垃圾，尤其反向设计公司以及封装厂，都是代加工的主儿

先进封装tgv只是载板通孔技术的术语

你说的其实是三个技术，也有可能是四个技术……