国外关注cpo,nv和博通领先。与国内高层会议,透露英伟达明确要求模块厂具备硅光能力。博通第一个cpo封装设备是ficontec设备,技术也是ficon提供支持。国际知名半导体封装公司合作(日月光、台积电)光芯片连接器自动耦合,只有ficon...