民生证卷：云厂商Capex超预期，算力产业链的上游弹性环节将显著受益GB200
民生证卷研报指出，当前时点云厂商Capex或是全球AI投Zi最重要影响因素，云厂商Capex超预期并上修Zi本开支或因GB200的推出。GB200在单卡算力、显存以及片间互联等方面全面提升，倒逼云厂商加大Capex参与算力竞赛。?从算力产业链的上游环节弹性来看，可关注受益GB200的铜互连、PCB、光模块、液冷等有变化或增量的环节。
民生证卷研报指出， 当前时点云厂商Capex或是全球AI投Zi最重要影响因素。
Meta和微软在1Q24的Capex均超出柿场前期预期，并上修了全年Capex指引，英伟达古价在4月25日和26日连续反弹，两天fen别上氵张3.71%和6.18%。
其进一步fen析称， 云厂商Capex超预期并上修Zi本开支或因GB200的推出。 英伟达在3月发布的GB200NVL72在单卡算力、显存以及片间互联等方面全面提升，而全新的服务器架构则更进一步加强了集群的训练和推理效果，当前英伟达与其他竞争对手的差距被拉开， 倒逼云厂商加大Capex参与算力竞赛。
据集微网，4月23日，广达Zi深副总经理暨云达总经理杨麒表示，搭载当前“最强AI芯片”英伟达GB200的服务器，预计将于9月量产。英伟达在2024年3月18日的GTC大会上推出全新一代BlackwellGPU平台，并推出DGXNVL72服务器，相较于上一代的H系列加速卡，BlackwellGPU在算力、互联带宽、内存等方面获得了全面的性能提升，并通过DGXNVL72架构进一步拉大英伟达与其他竞争对手的差距，目前下游微软等云厂商客户采购意愿较强。 从算力产业链的上游环节弹性来看，可关注铜互连、PCB、光模块、液冷等有变化或增量的环节。
下一阶段，AI仍是核心的投Zi方向： 1）GB200引领产业变革，光铜并进，PCB也有全面升级；2）COWOS、HBM作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AIPhone呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。
不止AI， 部fen半导体白马业绩底部企稳 ；PCB、存储和面扳则周期成长兼备，孕育着全新机遇。
标的方面，关注：
GB200： 工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技
芯片设计： 韦尔股份、思特威、圣邦古份、艾为电子、晶晨古份、乐鑫科技
PCB： 生益科技、建滔积层扳