一、行业情况（1）覆铜板是印刷电路板的核心材料覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的核心材料，占PCB生产成本的30%-40%。覆铜板对 PCB主要起...