1.薄膜沉积行业概览
2023 年全球半导体制造设备的销售额为1063亿美元，同比小幅下降1.3%。2023年中国大陆半导体设备销售额实现同比增长29%，达到约366亿美元，连续四年成为全球最大半导体设备市场。
晶圆制造设备销售额约占总体半导体设备销售额的90%，达到约960亿美元，薄膜沉积设备约占晶圆制造设备销售额的22%，约为211亿美元。结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球半导体制造设备的销售额约为 29%的比例推测算，2023年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为61亿美元。
根据 Gartner 历史统计数据，在 CVD 市场中，应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam）和东京电子（TEL）三大厂商占据了全球约 70%的市场份额。在晶圆级三维集成领域，键合设备市场主要由 EV Group 公司、苏斯（SUSS）、东京电子（TEL）等公司高度垄断，这三大厂商占据全球绝大部分的市场份额。
薄膜沉积设备中，PECVD占比33%，PVD占比19%，管式CVD占比12%，非管式LPCVD占比11%，ALD占比11%，SACVD/HDPCVD占比6%，其他占比8%。
公司薄膜沉积覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD，涵盖50%薄膜沉积种类，对应国内市场空间220亿元左右（2023年）。
按照公司薄膜沉积设备2023年收入25.7亿，对应市占率12%左右。
2.行业扩产+制程升级+先进封装带动薄膜需求增长
1.行业扩产
“根据 SEMI 预测，全球 300mm 晶圆厂设备投资预计将在 2025 年增长 20%至 1,165 亿美元，2026年将增长 12%至 1,305 亿美元，在未来几年内将呈现大幅增长趋势。中国大陆未来 4 年将保持每年 300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。全球半导体每月晶圆（WPM）产能在 2023 年增长 5.5%至 2,960 万片后，预计 2024 年将增长 6.4%，首次突破每月 3,000 万片大关（以 200mm 当量计算）。预计中国大陆芯片制造厂将在 2024 年开始运营 18 个项目，2023 年产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆，预计 2024 年产能同比增加 13%，达到每月 860 万片晶圆，将持续提升其在全球半导体产能中的份额。”
按此推算，薄膜沉积市场空间每年仍将保持两位数增长，对应2024年250亿元，2025年280亿元左右。
2.芯片制造工艺进步及结构复杂化提高薄膜设备需求
在 FinFET 工艺产线，大约需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜沉积设备需求量的增加。
3D NAND FLASH 芯片的堆叠层数不断增高，逐步向更多层及更先进工艺发展，对于薄膜沉积设备的需求提升的趋势亦将延续。
光刻受限情况下多重曝光技术对于ALD需求增加。
3.先进封装
先进封装是后道工艺前道化，核心设备是TSV、键合，TSV主要是刻蚀相关，拓荆科技布局键合设备，2023年收入6430万元。
3.订单充足，存货大增，预计后续营收加速
2023年薄膜沉积收入25.7亿，销售153台，对应单台售价1680万元；
键合设备收入6430万元，销售3台，对应单台售价2143万元。
2022年在手订单46亿元，2023年年底在手订单64.23亿元。公司的营收兑现节奏一直偏慢，2023年收入27亿，只覆盖2022年订单的59%左右。
虽然2024Q1营收利润数字不好看，但公司解释的比较充分，出货金额同比+130%，但收入确认慢，费用前置。
一季度存货56亿，相较于去年同期的27亿大增。2023年报46亿存货中发出商品19.34亿，在产品4.44亿，原材料21.75亿。
公司年报中指引今年腔体销售数量翻倍，存货的金额也基本符合这一指引，目前机构预期2024年收入在40亿左右，感觉到年底可能会超预期。（收入确认节奏的确存在变数）