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【大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。】
玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
传统有机基板在先进封装中...
【石英股份：该公司是国内市场需求达10万吨/年的石英砂原料供应商，其产品是制造玻璃基板的重要原料。】$石英股份(SH603688)$ $帝尔激光(SZ300776)$
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