回复@菜农看股: 你的问题关乎于数据中心规模化不同增长层级的二阶导。凡事都要tradeoff，做取舍。直观的说，现在的处境就是芯片内晶体管已经足够密了，制程虽还会提升，但越来越慢。为了进一步加速，计算之间还必须得越来越密越来越近才行，既然无法有效的在芯片内更近，那就芯片外更近。基于这个思路，实际上有两条线三个规模化层级：
第一个层级：以芯片尺寸划线，小于芯片尺寸的技术进步就交给台积电吧；
第二个层级：再以机柜划线，小于机柜尺度且大于芯片尺寸，对于英伟达就是NVL72，是nvlink所及的范围，对于AMD恐怕就是IF这个IP开放的范围，也正是我们讨论的重点，也是铜连接具备比较优势的区段；
第三个层级：大于机柜尺度，是更多GPU加速机柜通过IB/超以太的互联部分，当然也属于数据中心规模化的范畴里，光连接当然不会缺席。
个人认为机柜层级（也就是上述第二层级）规模化的强度和速度会快于其下和其上两个层级，所谓二阶导最大，因为在这一层级规模化效率最高。英伟达会往这个狭小空间里塞更多计算和存储，扩更大的连接，而在没有更好连接方案之前，铜连接是此前没有的增量。 //@菜农看股:回复@翻番:这篇文章有关用铜线的叙述没有阐明它的限制，GB200 NV72开用200Gbps的Serdes, 传输距离限制在1-2米，柜内的铜链接只能在限制的范围里，million GPU 链接不用光只是臆想。是，能用铜用铜，即便用光，能用模块用模块，但密度和规模，必定推动光进和CPO集成。