⭐SK 海力士市场展望：

—PC：在相对较弱的上半年之后，预计下半年将由企业需求推动恢复。随着Windows 10支持的结束和AI PC推动替代需求以及内容增长。除了一些拥有新AI功能的标志型号外，需求疲软。

—手机：除一些具有新人工智能功能的旗舰机型外，需求疲软。下半年推出带人工智能应用的新产品，刺激替换需求，推动 SP 单位和内容增长

—服务器：随着通用人工智能技术的进步，AI SV（存储价值）的持续强势，重点从训练转移到推理。在2017-2018年进行了大量投资之后，云数据中心的SV替代需求将上升。随着对高性能/密度、能效存储的需求增加，高密度企业级SSD在AI SV/DC中的采用越来越广泛。随着AI需求的持续强势，内存市场正在进入全面复苏周期。预计从下半年开始，传统应用的需求也将改善。

⭐公司计划：

—DRAM出货量：

- 第二季度 B/G：季度环比增长 Mid-teen%

- 增加 HBM3E 的出货量

—NAND出货量：

- 第二季度 B/G：环比持平（包括 Solidigm）

- 增加需求明显改善的 eSSD 的出货量

- 为其他产品保留库存，直到终端需求出现更明显的复苏

⭐AI内存

—HBM3E/HBM4：3 月，开始量产/供应 1bnm HBM3E；根据客户需求增加 HBM3E 的供应量；利用增加的生产能力扩大客户群；与台积电签署开发 HBM4 和合作开发下一代封装技术的谅解备忘录。

—DDR5：占个人电脑销售额的 45%以上，占 SV 位销售额的 60% 以上；128GB+ 模块的强劲销售促进了 DDR5 的销售；将推出 1bnm 32Gb DDR5 产品，以支持高密度 SV DRAM 需求。

—NAND：高性能 16ch eSSD 的销售额在第一季度有所增长 ；Solidigm 基于 QLc 的高密度 eSSD 需求将增加，原因是 Al 使用对高性能、高密度和高能效存储解决方案的需求不断增长；计划在 24 年内推出 PCle Gen5 cSSD，供 Al PC 使用

⭐资本开支：今年的资本开支预计将略高于最初计划的投资决策

- 计划在2025年底前总投资额为20万亿韩元，其中包括5.3万亿韩元用于基础设施。

- 在印第安纳州建立先进的封装设施，总投资额为38.7亿美元。于2028年开始生产，专门用于生产人工智能内存产品，例如HBM。

- 投资决策是为了满足客户需求的提高，支持HBM产品以及传统的DRAM。由于需要满足对HBM迅速增长的需求，以及对M15X的新投资决定，今年的资本开支预计将略高于最初计划的投资决策。$美光科技(MU)$ $中韩半导体ETF(SH513310)$ $香农芯创(SZ300475)$ #存储芯片# #HBM#