$美光科技(MU)$ 美光科技公司的首席商务官Sumit Sadana向《巴伦周刊》（Barron's）透露了有关高带宽内存（HBM）芯片生产的一些关键信息。以下是这段内容的详细解读：

生产设备共用：芯片制造商使用相同的设备来生产HBM组件和传统的动态随机存取内存（DRAM）。这意味着在生产过程中，制造商可以灵活地在这两种产品之间切换，但也需要考虑到不同产品的特殊要求。

硅片尺寸：HBM芯片需要比传统DRAM更大的硅片。这可能意味着在生产过程中，对于硅片的切割和处理需要更加精细和精确，从而影响生产效率和成本。

产量较低：与传统DRAM相比，HBM芯片的产量较低。这是因为HBM设计上需要更大的硅片，导致在同样的生产批次中能够制造出的芯片数量减少。这可能会影响整体的生产效率和成本效益。

产出比例：Sadana指出，制造HBM时，产出的比特数大约只有传统DRAM的三分之一。这表明HBM的生产成本可能会更高，因为它需要更多的资源来达到相同的存储容量。