芯碁微装：排产饱满，先进封装拓展顺利
PCB：排产饱满，国内市场企稳，出海带来新增量。产品销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲，设立泰国子公司，持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。
泛半导体：先进封装拓展顺利。泛半导体系列23年收入1.9亿元，yoy+97%，MAS4设备实现4微米精细线宽，达到海外一流竞品同等水，已发至客户端验证。直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术。推出键合和钻孔设备。
预计24-25年利润2.7/3.8亿，对应PE 29/20x