1、 挤出装备75%出口欧洲,需求持续旺盛,预计40%增长;2、 Q1半导体传统封装业务订单同比增长500%,周期回暖;3、 先进封装塑封设备年底前行程正式订单,打破日本垄断,附加期权。今年预计1-1.2e利润,同比翻倍,仅21X,目前看50%+空间。
这行业不都是被美国老卡脖子的,还能出口?
制造业还是很强的