先进封装催化不断，关注相关设备公司
半导体封装技术在材料端或有所进展。根据澎湃新闻，英特尔宣布在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。玻璃基板拥有优异的机械、物理和光学性质，能够构建更高性能的多芯片SiP，实现更高的互连密度。由于硅是一种半导体材料，硅基转接板的TSV周围载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，影响芯片性能；而玻璃材料没有自由移动的电荷，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV) 技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，且TGV 技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。
先进封装催化不断，当前封装工艺主要使用RDL、TSV等工艺，直写光刻设备直接受益。直写光刻技术无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中相较传统stepper优势明显，有利于提升产品良率。
帝尔激光：根据互动平台，TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。目前公司已经实现小批量订单。
德龙激光：根据互动平台，公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。
沃格光电：公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。
芯碁微装：PCB排产饱满，国内市场企稳，出海带来新增量。先进封装拓展顺利，推出键合和钻孔设备。